可编程序控制器及应用(三菱) 软硬件技术 编者:金彦
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北京丰台
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作者编者:金彦
出版社机械工业出版社
ISBN9787111295228
出版时间2018-01
版次1
装帧平装
开本16
页数191页
字数306千字
定价31元
货号103_9787111295228
上书时间2024-12-17
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商品详情
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内容简介：
本书共分3大部分，9个课程项目，每个课程项目均按照实际的plc系统开发过程，即确定控制方案、设备选择、电路设计、电路安装与连接、i／o分配、软件开发、系统调试与投运、技术资料汇编的基本工作流程，设计组织的内容及过程，并设计了让自主学和开发的课外训练项目。
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