• 柔电子技术 电子、电工 冯雪 编
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柔电子技术 电子、电工 冯雪 编

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123.05 6.9折 178 全新

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北京丰台
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作者冯雪 编

出版社龙门书局

ISBN9787508858920

出版时间2021-05

版次1

装帧平装

开本16

页数340页

字数429千字

定价178元

货号xhwx_1202362339

上书时间2024-10-29

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目录:

丛书序

前言

章 绪论

1.1 柔电子技术起源

1.1.1 半导体集成电路材料、器件及分类

1.1.2 后摩尔定律时代产业与技术发展趋势

1.1.3 柔电子技术的定义与内涵

1.2 柔电子技术的重要意义

1.2.1 科学技术意义

1.2.2 产业发展意义

1.3 柔电子技术的发展历程

1.3.1 有机柔电子的发展历程

1.3.2 无机柔电子的发展历程

1.4 柔电子技术当前研究进展和应用

1.4.1 基于无机半导体材料的柔器件

1.4.2 柔芯片

1.4.3 基于有机材料的柔器件

1.4.4 碳基纳米材料

1.4.5 柔非易失逻辑器件

1.4.6 柔储能器件

1.4.7 柔显示技术

1.4.8 柔集成微系统

参文献

第2章 柔电子器件的设计方法

2.1 可延展柔结构的设计

2.1.1 波浪结构法

2.1.2 岛桥结构法

2.2 3d可延展柔结构

2.2.1 缠绕结构

2.2.2 压缩屈曲自组装结构

2.2.3 3d柔电子技术的应用

2.3 柔衬底结构设计

2.3.1 蜂窝状衬底结构

2.3.2 齿形微结构

2.3.3 应变结构设计

2.3.4 应变隔离结构

2.4 柔电子器件热管理

参文献

第3章 柔电子功能材料

3.1 柔电子功能材料分类

3.2 柔绝缘材料

3.2.1 柔有机绝缘材料

3.2.2 柔无机绝缘材料

3.3 柔半导体材料

3.3.1 柔硅基半导体材料

3.3.2 柔化合物半导体材料

3.3.3 柔有机半导体材料

3.4 柔导电材料

3.4.1 柔金属导电材料

3.4.2 柔碳基导电材料

3.4.3 柔有机导电材料

3.5 柔可降解材料

3.5.1 柔可降解绝缘材料

3.5.2 柔可降解半导体材料

3.5.3 柔可降解金属材料

参文献

第4章 柔电子关键制备技术

4.1 图案化制备技术

4.1.1 光刻技术

4.1.2 软刻蚀技术

4.1.3 喷墨打印技术

4.1.4 卷对卷印刷技术

4.2 转印技术

4.2.1 转印的

4.2.2 速度控制转印

4.2.3 温度控制转印

4.2.4 气压控制转印

4.2.5 液体控制转印

4.3 柔电子封装技术

4.3.1 液体封装

4.3.2 水透气封装

4.3.3 散热封装

参文献

第5章 柔固体器件

5.1 薄膜晶体管

5.2 柔显示器件

5.3 柔能源器件

5.3.1 柔电池

5.3.2 柔超级电容器

5.3.3 柔能量收集器

5.4 柔传感器件

5.4.1 柔生物传感电极

5.4.2 柔光电传感器

5.4.3 柔应变/压力传感器

5.4.4 柔温度传感器

5.4.5 柔生化传感器

5.5 柔无线传输器件

5.5.1 柔nfc器件

5.5.2 柔天线

参文献

第6章 柔集成电路及系统

6.1 集成电路及系统的定义与发展趋势

6.2 柔芯片制备与测试

6.2.1 超薄柔芯片制备

6.2.2 超薄芯片拾取与转移

6.2.3 超薄柔芯片剥离理论模型

6.2.4 超薄芯片能表征

6.2.5 柔芯片可靠测试

6.3 柔微系统封装集成技术

6.3.1 柔微系统封装基本概念

6.3.2 柔互联技术

6.3.3 柔包封技术

参文献

第7章 柔器件界面失效与可靠评估

7.1 柔器件界面失效模式

7.2 柔器件界面失效的实验研究

7.3 柔器件界面的失效分析

7.3.1 薄膜/软衬底界面失效的强度理论

7.3.2 薄膜/软衬底界面失效的能量理论

7.3.3 薄膜/软衬底界面失效的黏弹效应

参文献

第8章 柔电子技术的前景与展望

8.1 柔电子技术的应用前景

8.1.1 健康医疗

8.1.2 脑机接

8.1.3 航空航天

8.1.4 交通能源

8.1.5 显示与信息交互

8.1.6 物联网

8.2 柔电子技术的发展方向

8.2.1 柔材料

8.2.2 柔集成器件

8.2.3 柔电路

8.2.4 柔电子系统

8.2.5 柔集成技术与工艺

索引

内容简介:

本书以当前半导体电子产业所出现的技术为背景,针对柔电子技术在信息、能源、医疗、国等重要领域的应用需求,简要介绍柔电子技术的概念、发展历程和重要应用方向,系统介绍柔电子器件设计方法、柔电子功能材料、柔电子关键制备技术、柔固体器件、柔集成电路及系统和柔电子检测技术与可靠分析等所面临的机遇与挑战,并对柔电子的发展前景进行展望。
    本书对从事柔电子器件结构设计理论、柔材料、柔电子器件制备技术和其他相关领域的研究人员、工程师及专业人员具有重要的参价值,同时也可作为机械、电子信息、材料、物理、化学、力学等高等院校相关专业师生的自学和参用书。

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