微细加工技术 大中专理科电工电子 刘志东 编
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作者刘志东 编
出版社北京大学
ISBN9787301346365
出版时间2024-01
版次1
装帧平装
开本16
页数252页
定价69元
货号303_9787301346365
上书时间2024-10-21
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商品详情
- 品相描述：全新
- 正版特价新书
- 商品描述
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主编：
本书介绍了常用微细加工的方法、基本和应用，拓展了微细加工技术在集成电路制造和硅太阳能电池制造领域的应用；配有120余段有关微细加工技术的，读者只需利用移动设备扫描书中相应位置二维码即可在线观看；还配套附有主要内容的参课件，方便教师授课；设置课程思政元素，将正确的价值追求准确地传递给。
目录：
章绪论
1.1微机电系统的基本概念及特点
1.2微机电系统的主要应用领域
1.3微细加工技术的概念及其特点
1.4微细加工技术的分类
1.5微细加工技术的应用
1.5.1微细加工技术在微电子器件制造中的应用
1.5.2微细加工技术在其他方面的应用
1.6发展微细加工技术的意义
1.6.1微细加工技术促进集成电路的发展
1.6.2微细加工技术促进新型器件和相关学科的发展
思题
第2章微细切削加工技术
2.1微细切削的定义与特征
2.2微细切削加工工艺方法
2.2.1微细车削
2.2.2微细铣削
2.2.3微细钻削
2.2.4微细磨削
2.3微细切削工具的制作方法
2.4微细切削的超精密机床特点及工作环境
思题
第3章微细特种加工技术
……
内容简介：
本书介绍了机械加工中广义的微细加工技术，以及狭义的微细加工技术在集成电路及硅太阳能电池制造领域的应用，使读者能够准确地理解和掌握微细加工技术的基础知识和常用微细加工的方法、基本及应用。全书共6章，包括绪论、微细切削加工技术、微细特种加工技术、硅材料的制备及加工、集成电路制造技术和硅太阳能电池制造。
本书采用双印刷，各种微细加工方法均有对应展示其及实际应用，120余段配以对应的二维码，读者只需利用移动设备扫描对应知识点的二维码即可在线观看。为方便教师授课，本书配套附有主要内容的参课件。
本书适合作为高等工科院校机械类专业、本科生及高职院校相关专业的“微细加工技术”“半导体加工技术”“微细特种加工技术”等课程的教材或辅助教材，也可以作为相关领域工程技术人员了解微细加工技术的参书。
作者简介：
刘志东
刘志东，航空航天大学机电学院，教授，博士生导师，中国特种加工学会常务理事，电火花线切割专业委员会副主任委员，江苏省特种加工学会理事长。长期从事电火花加工、激光表面处理、电化学沉积等特种加工技术的与研究工作，近5年发表学术100余篇，ci、ei收录二十余篇，获发明专利10项，编写教材多本。
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