东亚峰会框架下的高等教育合作 社会科学总论、学术 张秀琴,何天淳主编
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作者张秀琴,何天淳主编
出版社云南大学出版社
ISBN9787548203315
出版时间2023-05
版次1
装帧平装
开本16
定价55元
货号xhwx_1200194882
上书时间2024-09-17
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内容简介：
本书分为六部分，内容包括：积极务实推进东亚峰会成员国间高等教育交流与合作；加强区域教育合作，推动区域发展；高等教育的区域协作；发展教育，促进进步等。
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