pads9.5实战攻略与高速pcb设计 电子、电工 作者
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作者作者
出版社电子工业出版社
ISBN9787121221330
出版时间2014-01
版次1
装帧平装
开本16
页数445页
字数736千字
定价88元
货号xhwx_1200833969
上书时间2024-06-19
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商品详情
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主编：
超大容量多媒体语音，时长超过23小时；业界一本真正由一线pcb设计师编写的以pad9.5为基础的实战攻略和高速pcb设计实例讲解教程；内容涉及高速pcb设计方法和ddr2、ddr3的设计，并配以实例演示教程；希望本书能成为靠前pad用户的一本“”。
目录：
目 录
章 概述 1
1.1 pads的发展 1
1.2 pads 9.5的新功能及特点 1
1.3 pads 9.5软件的安装 2
1.4 pads设计流程简介 9
1.5 本章小结 9
第2章 pads logic图形用户界面 10
2.1 pads logic用户界面 10
2.2 pads logic鼠标指令 12
2.3 常用设计参数的设置 12
2.3.1 常规设置 12
2.3.2 设计设置 14
2.3.3 文本设置 14
2.3.4 线宽设置 15
2.4 中英文菜单切换 15
2.5 显示 16
2.6 无模命令（modeless mands） 17
2.7 本章小结 19
第3章 pads logic元件库管理 20
3.1 pads元件库的结构 20
3.2 创建元件库 20
3.3 新的元件类型的创建 23
3.3.1 插座的创建 23
3.3.2 电阻元件的创建 38
3.3.3 排阻的创建 41
3.3.4 集成电路ic的创建 44
3.3.5 多gate门电路ic的创建 47
3.4 电源符号的创建和管理 50
3.5 本章小结 54
第4章 pads logic图设计 55
4.1 添加和编辑多页图 55
4.1.1 添加多页图 55
4.1.2 编辑多页图 56
4.2 添加元件 56
4.3 建立和编辑连线 57
4.3.1 建立新连线 57
4.3.2 编辑连线 59
4.4 线作 63
4.4.1 绘制线 63
4.4.2 连接线 65
4.5 修改图设据 66
4.5.1 更改已分配的pcb封装 67
4.5.2 更改网络标注 68
4.5.3 更改元件 70
4.5.4 更改元件描述 70
4.6 本章小结 72
第5章 pads logic文件输出 73
5.1 创建网络表 73
5.1.1 创建layout网络表 73
5.1.2 创建spice网络表 73
5.2 创建材料清单（bom表） 74
5.3 创建智能pdf文件 77
5.4 本章小结 78
第6章 pads logic不错应用 79
6.1 创建layout网络表 79
6.2 pads logic与pcb layout之间的相互更新 80
6.3 从pcb导入规则 82
6.4 本章小结 83
第7章 pads layout图形用户界面 84
7.1 pads layout用户界面 84
7.1.1 绘图工具栏 85
7.1.2 设计工具栏 85
7.2 pads layout无模命令和快捷键 85
7.2.1 pads全局设置命令 85
7.2.2 grid命令 86
7.2.3 检索命令 87
7.2.4 角度命令 87
7.2.5 设计规则检查命令 87
7.2.6 布线命令 88
7.2.7 绘图相关命令 88
7.2.8 与鼠标动作相关的命令 88
7.2.9 其他命令 88
7.3 常用设计参数的设置 88
7.3.1 全局标签页参数设置 88
7.3.2 设计标签页参数设置 90
7.3.3 栅格和捕获标签页参数的设置 90
7.3.4 显示标签页参数设置 92
7.3.5 布线标签页参数设置 93
7.3.6 热焊盘标签页参数设置 94
7.3.7 分割/混合面标签页参数设置 95
7.3.8 绘图标签页参数设置 95
7.3.9 尺寸标注标签页参数设置 96
7.3.10 过孔样式标签页参数设置 97
7.3.11 模具元器件标签页参数设置 97
7.4 pads layout鼠标控 98
7.5 过滤器（filter）介绍 99
7.6 本章小结 99
第8章 pads layout pcb设计 100
8.1 配置元件库 100
8.2 输入设据 101
8.2.1 导入结构图确定板框 101
8.2.2 导入网表 103
8.3 设计前准备 104
8.3.1 显示设置 104
8.3.2 原点设置 106
8.3.3 板层参数 107
8.3.4 过孔设置 110
8.3.5 设计规则 111
8.4 元器件的布局 115
8.4.1 布局设置 115
8.4.2 布局基本作 117
8.4.3 按元器件类型自动排列 118
8.4.4 模块化布局 119
8.4.5 布局复用 120
8.5 布线 121
8.5.1 布线前设置 121
8.5.2 布线基本作 122
8.6 灌铜 123
8.6.1 建立铜箔 124
8.6.2 覆铜 129
8.6.3 面层处理 130
8.7 eco工程更改 132
8.7.1 eco模式 132
8.7.2 pare eco网络表对比 136
8.8 虚拟过孔 137
8.9 关联网络 137
8.10 增加测试点 139
8.10.1 自动增加测试点 139
8.10.2 手动增加测试点 141
8.11 尺寸标注工具 142
8.12 加中/英文文本 144
8.13 验证设计 144
8.13.1 安全间距验证 144
8.13.2 连接验证 145
8.13.3 高速验证 146
8.13.4 验证面层 147
8.13.5 测试点验证 148
8.13.6 可制造验证 149
8.13.7 验证设计中的常用错误标志 149
8.14 本章小结 150
第9章 pads layout元件库 151
9.1 认识pcb decal 151
9.2 创建封装 151
9.2.1 使用向导工具创建封装实例 151
9.2.2 dip ic封装的创建 151
9.2.3 sop ic封装的创建 153
9.2.4 qfp ic封装的创建 154
9.2.5 极坐标封装的创建 155
9.2.6 bga ic封装的创建 156
9.2.7 手工创建封装 156
9.3 pcb封装的编辑 160
9.3.1 异形封装的创建 160
9.3.2 槽形钻孔焊盘的创建 161
9.3.3 管脚重新编号 162
9.3.4 重复添加多个端点 162
9.4 快速准确创建pcb封装 164
9.5 创建pads封装的注意事项 166
9.6 本章小结 168
0章 pads layout文件输出 169
10.1 光绘文件输出 169
10.2 ipc网表输出 188
10.3 odb文件输出 189
10.4 钢网文件和贴片坐标文件输出 189
10.5 装配文件输出 195
10.6 本章小结 198
1章 pads router布线作 199
11.1 layout和router连接 199
11.2 pads router的作界面 200
11.2.1 pads router的工具栏 201
11.2.2 pads router鼠标指令 202
11.3 pads router环境参数 202
11.3.1 常规标签页 203
11.3.2 文件位置标签页 203
11.3.3 备份标签页 204
11.3.4 标签页 204
11.3.5 显示标签页 205
11.3.6 布局标签页 205
11.3.7 布线标签页 206
11.3.8 测试点标签页 207
11.3.9 制造标签页 208
11.3.10 设计验证标签页 209
11.4 pads router设计规则 209
11.5 元件布局 211
11.6 交互式手工布线 214
11.7 高速布线 215
11.7.1 控制走线长度 215
11.7.2 蛇形走线 217
11.7.3 差分走线 218
11.7.4 等长线 220
11.7.5 设置元件不错规则 221
11.7.6 自动改变线宽 222
11.8 自动布线 223
11.8.1 交互式自动布线 223
11.8.2 自动布线 225
11.9 pads router设计验证 228
11.10 本章小结 230
2章 pcb的层叠设计 231
12.1 合理的层数和层叠设计原则 231
12.1.1 合理的层数 231
12.1.2 层叠设计原则 231
12.2 多层板pcb层叠设计方案 232
12.2.1 四层板的设计 232
12.2.2 六层板的设计 233
12.2.3 八层板的设计 233
12.2.4 十层板的设计 234
12.2.5 十二层板的设计 235
12.3 本章小结 236
3章 hdtv_yer pcb设计实例 237
13.1 概述 237
13.2 系统设计指导 237
13.2.1 框图 237
13.2.2 电源流向图 238
13.2.3 单板工艺 239
13.2.4 层叠和布局 239
13.3 模块设计指导 240
13.3.1 cpu模块 240
13.3.2 存储模块 246
13.3.3 电源模块电路 247
13.3.4 接电路的pcb设计 250
13.4 本章小结 261
4章 高速pcb设计实例1？hdtv yer pcb设计实例 262
14.1 创建元件库 262
14.1.1 新建库 262
14.2 绘制图 275
14.3 导入结构图和网络表 281
14.3.1 导入结构图 281
14.3.2 导入网络表 286
14.4 布局 287
14.5 设计规则设置 291
14.6 布线 299
14.7 面层覆铜处理 309
14.8 丝印调整、尺寸标注 311
14.8.1 丝印调整 311
14.8.2 尺寸标注 313
14.9 设计验证 315
14.10 输出设计资料：cam、smt、asm 317
14.11 本章小结 317
5章 高速pcb设计实例2？两片ddr2设计实例 319
15.1 设计思路和约束规则设置 319
15.1.1 设计思路 319
15.1.2 约束规则设置 319
15.2 布局 325
15.2.1 两片ddr2的布局 325
15.2.2 vref电容的布局 327
15.2.3 去耦电容的布局 328
15.3 布线 328
15.3.1 fanout扇出 328
15.3.2 t点的实现 330
15.4 等长 333
15.4.1 等长设置 333
15.4.2 等长布线 339
15.5 等长数据输出 340
15.6 本章小结 342
6章 高速pcb设计实例3？四片ddr2设计实例 343
16.1 设计思路和约束规则设置 343
16.1.1 设计思路 343
16.1.2 约束规则设置 343
16.2 布局 349
16.3 布线 350
16.3.1 fanout扇出 350
16.3.2 数据线的互连 352
16.3.3 t点的实现 353
16.4 等长 358
16.4.1 等长设置 358
16.4.2 等长布线 363
16.5 等长数据输出 365
16.6 本章小结 368
7章 高速pcb设计实例4？板电脑a13 ddr3x2片设计 369
17.1 设计背景 369
17.2 ddr3介绍 369
17.3 ddr3 fly-by设计 370
17.4 布局思路 371
17.5 布局作 371
17.6 布线思路和作 372
17.6.1 fanout扇出 372
17.6.2 互连 376
17.6.3 x作 379
17.6.4 等长设置 381
17.6.5 等长 386
17.7 本章小结 388
8章 ipc首届pcb设计大赛试板：四片ddr3 389
18.1 设计背景 389
18.2 设计思路 390
18.2.1 电源模块设计思路 390
18.2.2 vtt电源设计思路 392
18.2.3 ddr3端接电阻设计思路 393
18.2.4 ddr3设计思路 393
18.3 规则设置 394
18.3.1 默认线宽线距设置 394
18.3.2 过孔设置 394
18.3.3 条件规则设置 395
18.3.4 class规则设置 396
18.3.5 器件规则设置 397
18.4 ddr3布线 397
18.4.1 fanout扇出 397
18.4.2 四片ddr3互连 399
18.4.3 数据线互连 400
18.4.4 地址线互连 402
18.4.5 等长设置 403
18.4.6 等长 407
18.5 本章小结 409
9章 pads 软件的不错功能应用 410
19.1 macro宏的录制 410
19.1.1 一键验证安全间距 410
19.1.2 一键验证连通 412
19.1.3 一键整板灌铜 414
19.1.4 一键添加虚拟过孔 415
19.1.5 pads router设置快捷打孔 417
19.2 macro宏的应用 422
19.3 布局 425
19.3.1 标注法 425
19.3.2 飞线引导法 425
19.4 make link reuse复用 428
19.4.1 多人协作布局复用 428
19.4.2
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