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微处理器

80 九品

仅1件

北京昌平
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作者易建勋 著

出版社清华大学出版社

出版时间2003-01

版次1

装帧平装

货号架16

上书时间2024-03-10

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品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 易建勋 著
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 2003-01
  • 版次 1
  • ISBN 9787302071310
  • 定价 35.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 421页
  • 字数 668千字
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  本书全面地论述了整个X86系列CPU产品的结构与性能。书中以丰富的第一手资料和详细的图例,生动地说明了CPU的内部秘密与外部特性。书中讨论了CPU的发展历史和有关CPU的基本知识,并且以层次结构的观点,分层次讨论了CPU的工作原理、设计技术、系统结构、加工工艺和技术指标;对市场上的主流CPU产品,进行了系统结构分析和技术性能讨论;对CPU目前和今后发展的趋势,也进行了探讨。
  本书适用于计算机工程、信息科学、电子工程等专业的学生、教师,对于IT行业的工程技术人员来说,也是一本很好的技术参考书籍;本书同样适用于那些希望了解CPU更多知识的读者。
【目录】
第1章CPU的发展
1.1CPU发明前的技术准备
1.2第一个CPU的诞生
1.3对CPU进行程序控制
1.4英特尔公司CPU产品的发展
1.5CPU制造工艺的发展
1.6CPU生产厂商
1.7CPU的分类
1.8CPU产品的识别
第2章CPU基本概念
2.1二进制数
2.2逻辑函数
2.3电子信号
2.4CPU工作频率
2.5硬件描述语言VHDL
2.6度量单位
2.7CPU的层次结构
2.8基本假定
2.9本书的一些约定
第3章CPU工作原理
3.1计算机的基本模型
3.2CPU指令执行流程
3.3CPU的结构与组成
3.4CPU处理方法
3.5CPU周期
3.6CPU工作模式
3.7CPU启动过程
3.8CPU对I/O接口的控制方法
第4章CPU指令系统
4.1CPU指令格式
4.2数据寻址方式
4.3程序寻址方式
4.4内存分页机制
4.5X86指令系统
4.6MMX指令技术
4.7SSE指令扩展系统
4.83DNow!扩展指令集
第5章CPU系统设计技术
5.1高速缓存技术(Cache)
5.2流水线技术
5.3复杂指令系统技术CISC
5.4精简指令系统技术RISC
5.5精确并行指令计算技术(EPIC)
5.6超线程技术(HT)
5.7其他局部性处理技术
5.8CPU电源管理
5.9CPU温度控制技术
5.10对称处理技术(SMP)
第6章CPU功能单元结构
6.1CPU系统结构
6.2总线接口单元(BIU)
6.3高速缓存单元(Cache)
6.4指令预取单元(IFU)
6.5分支预测单元(BPU)
6.6解码单元(DEC)
6.7寄存器分配单元(RAT)
6.8重排序单元(ROB)
6.9分配单元(DIS)
6.10保留站(RS)
6.11算术逻辑单元(ALU)
6.12浮点处理单元(FPU)
6.13退出单元(RET)
6.14控制单元(CU)
6.15寄存器组(RU)
6.16CPU检查体系
6.17CPU性能监测
6.18三大总线
第7章CPU逻辑电路结构
7.1CMOS电路结构与工作原理
7.2非逻辑电路结构(NOT)
7.3与非逻辑电路结构(NAND)
7.4或非逻辑电路结构(NOR)
7.5CMOS结构的应用
7.6组合逻辑CMOS电路设计
7.7异或逻辑电路结构(XOR)
第8章CPU数字部件结构
8.1数字部件
8.2半加器数据部件
8.3全加器数据部件
8.4并行加法器数字部件
8.5减法器数字部件
8.6乘法器数字部件
8.7相等比较器数字部件
8.8译码器数字部件
8.9锁存器数字部件
8.10寄存器数字部件
8.11移位寄存器数字部件
8.12SRAM数字部件
第9章CMOS晶体管结构
9.1硅晶体的电气特性
9.2MOS晶体管工作原理
9.3MOS晶体管的技术参数
9.4CMOS晶体管的物理组成
9.5MOS晶体管版图
9.6MOS电路设计规则
第10章CPU制造工艺
10.1CPU制作工艺的发展
10.2CPU生产环境
10.3CPU制造材料
10.4CPU光刻技术
10.5CPU芯片基本加工技术
10.6CPU芯片制造主工工艺流程
10.7CPU芯片测试技术
10.8CPU线宽制程技术
10.9CPU内部连线技术
10.10CPU封装技术
10.11绝缘物硅芯片技术(SOI)
第11章CPU技术指标
11.1提高CPU性能的方法
11.2性能参数
11.3电气参数
11.4工艺参数
11.5CPU兼容性指标
11.6CPU性能测试
第12章CPU散热技术
12.1发热对CPU的影响
12.2CPU发热保护电路
12.3热传导的基本方式
12.4风冷散热系统
12.5热管散热系统
12.6水冷散热系统
12.7半导体散热系统
12.8液氮散热系统
12.9软件降温
第13章CPU超频技术
13.1超频的可行性
13.2简单的超频方法
13.3超频CPU的选择
13.4解除AMDCPU锁频的方法
13.5提高CPU工作电压
13.6超频对外设的要求
13.7超频可能产生的问题
第14章IntelCPU结构与性能(1)
14.18086CPU结构与性能
14.280286CPU结构与性能
14.380386CPU结构与性能
14.480486CPU结构与性能
14.5PentiumCPU结构与性能
14.6PentiumProCPU结构与性能
14.7PentiumIICPU结构与性能
14.8PentiumIIICPU结构与性能
第15章IntelCPU结构与性能(2)
15.1Pentium4CPU结构与性能
……
第16章AMDCPU结构与性能
第17章其他厂商CPU产品
第18章CPU技术未来的发展
附录1CPU典型工作频率与时钟周期
附录2英特尔CPU代码对照表
附录3英特尔系列CPU技术参数比较
附录4指令系统
附录5英特尔系列CPU有关数据
附录6CPU发展大事记
附录7CPU名词术语
附录8其他表格
主要参考资料
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