• OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真
  • OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真

18 3.3折 55 八五品

仅1件

湖北武汉
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者周润景、景晓松、赵俊奇 著

出版社电子工业出版社

出版时间2007-01

版次1

装帧平装

货号T3-109

上书时间2024-03-30

江城凯文书店

七年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 周润景、景晓松、赵俊奇 著
  • 出版社 电子工业出版社
  • 出版时间 2007-01
  • 版次 1
  • ISBN 9787121036323
  • 定价 55.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 545页
  • 字数 896千字
【内容简介】
  本书以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的MentorPads2005.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件,讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件封装的建库,电路板的布局、布线;高速电路板设计采用Hyperlynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外为了增加可操作性,网上提供本书的全部范例,使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。
【目录】
第1章软件安装及License设置
第2章Capture原理图设计工作平台
第3章制作元器件及创建元器件库
第4章创建新设计
第5章PCB层预处理
第6章PADSLayout的属性设置
第7章定制PADSLayout环境
第8章PADSLayout的基本操作
第9章元器件类型及库管理
第10章布局
第11章布线
第12章覆铜及平面层分割
第13章自动标注尺寸
第14章工程修改模式操作
第15章设计验证
第16章定义CAM文件
第17章CAM输出和CAMPlus
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章LineSim的串扰及差分信号仿真
第21章HyperLynx模型编辑器
第22章布线后仿真(BoardSim)
第23章BoardSim的串扰及GBit信号仿真
第24章多板仿真
点击展开 点击收起

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP