OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真

图书标准信息

• 作者 周润景、景晓松、赵俊奇 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2007-01
• 版次 1
• ISBN 9787121036323
• 定价 55.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 545页
• 字数 896千字

【内容简介】

　　本书以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的MentorPads2005.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件封装的建库，电路板的布局、布线；高速电路板设计采用Hyperlynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外为了增加可操作性，网上提供本书的全部范例，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。

【目录】

第1章软件安装及License设置
第2章Capture原理图设计工作平台
第3章制作元器件及创建元器件库
第4章创建新设计
第5章PCB层预处理
第6章PADSLayout的属性设置
第7章定制PADSLayout环境
第8章PADSLayout的基本操作
第9章元器件类型及库管理
第10章布局
第11章布线
第12章覆铜及平面层分割
第13章自动标注尺寸
第14章工程修改模式操作
第15章设计验证
第16章定义CAM文件
第17章CAM输出和CAMPlus
第18章新建信号完整性原理图
第19章布线前仿真
第20章LineSim的串扰及差分信号仿真
第21章HyperLynx模型编辑器
第22章布线后仿真（BoardSim）
第23章BoardSim的串扰及GBit信号仿真
第24章多板仿真