多芯片组件(MCM)技术及其应用
￥ 100 九品
仅1件
作者杨邦朝、张经国 主编
出版社电子科技大学出版社
出版时间2001
装帧其他
货号9区
上书时间2024-03-18
商品详情
- 品相描述：九品
图书标准信息
- 作者 杨邦朝、张经国 主编
- 出版社 电子科技大学出版社
- 出版时间 2001
- ISBN 9787810655811
- 定价 85.00元
- 装帧 其他
- 开本 26cm
- 页数 653页
- 正文语种 简体中文
- 【内容简介】
- 本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。
相关推荐
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八品成都
￥ 80.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九品周口
￥ 99.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八品成都
￥ 90.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八五品成都
￥ 160.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八品保定
￥ 82.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九品北京
￥ 146.60
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八五品成都
￥ 88.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九品周口
￥ 140.00
-
多芯片组件（MCM）技术及其应用
九品绵阳
￥ 150.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九五品合肥
￥ 168.00
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价