多芯片组件(MCM)技术及其应用

图书标准信息

• 作者 杨邦朝、张经国 主编
• 出版社 电子科技大学出版社
• 出版时间 2001
• ISBN 9787810655811
• 定价 85.00元
• 装帧 其他
• 开本 26cm
• 页数 653页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。