论英汉科技翻译研究（全新未开封）
￥ 8 九五品
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北京昌平
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作者李延林，杨根培，旷剑敏等著
出版社西安电子科技大学出版社
年代不详
装帧平装
货号AH7-24
上书时间2024-07-16
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