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半导体物理与器件

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3.65 1.0折 35 八五品

仅1件

河南鹤壁

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作者裴素华编著

出版社机械工业出版社

出版时间2008

版次1

装帧平装

货号wk-020451

上书时间2024-12-10

已实名已认证进店收藏店铺

品相描述：八五品: 正版二手，几十万种图书无法都提供实拍图，但均为7-9成新，无缺页、会有瑕疵或者少许磨损、或多或少都会有划线、笔记、涂写等，不影响使用。均不保证有光盘、卡片等，辅导习题类笔记较多；书籍有多封面的新老封面随机发货，内容一致，不影响使用，介意勿拍！图片孔网自动匹配，图片与标题不符时以及图片为套装，与标题不符时的下单前请咨询客服，望周知！

【内容简介】: 本书阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性。
【作者简介】: 裴素华黄萍刘爱华朱俊孔修显武编著
【目录】: 前言

章半导体材料的基本质

1.1半导体与基本晶体结构

1.1.1半导体

1.1.2半导体材料的基本特

1.1.3半导体的晶体结构

1.1.4晶面及其表示方

1.1.5半导体材料简介

1.2半导体的能带

1.2.1孤立原子中电子能级

1.2.2晶体中电子的能带

1.2.3硅晶体能带的形成过程

1.2.4能带图的意义及简化表示

1.3本征半导体与本征载流子浓度

1.3.1本征半导体的导电机构

1.3.2热衡状态与热衡载流子浓度

1.3.3本征载流子浓度

1.3.4费米能级与载流子浓度的关系

1.4杂质半导体与杂质半导体的载流子浓度

1.4.1n型半导体与p型半导体

1.4.2施主与受主杂质能级

……

第2章pn结机理与特

第3章双极型晶体管

第4章mos场效应晶体管

第5章半导体器件制备技术

第6章ca在si02/si结构下的开管掺杂

附录

参文献

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