集成电路制造技术教程

图书标准信息

• 作者 李惠军 著
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2014-09
• 版次 1
• ISBN 9787302370321
• 定价 39.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 315页
• 字数 99999千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　《集成电路制造技术教程》本着深入浅出、通俗易懂、内容全面、操作性强等编写原则，简化了不少理论性的推导及内容，使得《集成电路制造技术教程》接近于一本较为实用的工具书特征，既符合本科院校的系统化教学需要，又适用于高等高职高专类院校的可操作性要求，也可用于半导体器件及集成电路芯片晶圆制造企业的技术培训。
　　《集成电路制造技术教程》内容讲授现代集成电路制造基础工艺，重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容，包括：集成制造技术基础；硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩膜制备工艺原理等章节。
　　后6章包括：超大规模集成工艺；集成结构测试图形；电路管芯键合封装；工艺过程理化分析；管芯失效及可靠性；芯片产业质量管理等教学内容。
　　《集成电路制造技术教程》内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际，较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知识点。《集成电路制造技术教程》安排为三学分（48学时）为宜，任课教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容，统筹教学学时的安排。

【作者简介】

　　李惠军，山东日照人。1952年生于济南。1975年毕业于南京邮电学院一系半导体器件专业。现为山东大学信息科学与工程学院教授、硕士研究生导师，兼任山东大学孟完微电子研发中心主任。中国电子学会《CIE）高级会员，信息产业部《微纳电子技术》特邀编委。 主要教学与科研方向超大规模集成电路制造工艺技术的研究；超大规模专用集成电路（ASIC）的一体化设计研究：超大规模集成电路SOC（片上系统）芯片的下CAD一体化设计、仿真与优化研究深亚微米，超深亚微米及纳米集成化器件ICCAD工艺级与器件物理级可制造性设计领域的硕究。 近年来，承担并完成了三项省、部级科研与教学立项。曾获山东省科学技术进步二等奖一项，山东省省教委科技进步一等奖一项，山东省省级教学成果一等奖一项。山东省省级教学成果二等奖一项{均为首位）。 近五年来，独立编著、主编著作四部：1《计算机辅助设计在微电子技术领域中的应用》ISBN7—5636—1365—x（独立编著），石油大学出版社；2《集成电路制造技术》ISBN7—90033—29—x（主编），山东省出版总社；3《集成电路工艺设计仿真与教学平台》ISBN7—900313—99—O（主编），山东电子音像出版社；4《现代集成电路制造技术一原理与实践》多媒体．交互式、立体化教程ISBN47—89496—924—9（主编），电子工业出版社。近十年，发表学术论文七十余篇。

 

【目录】

绪论
本章小结
习题与解答
第1章集成制造技术基础
1.1常规集成电路制造技术基础
1.1.1常规双极晶体管的工艺结构
1.1.2常规双极性晶体管平面工艺流程
1.2常规PN结隔离集成电路工艺
1.2.1常规PN结隔离集成电路的工艺结构
1.2.2常规PN结隔离集成电路的工艺流程
本章小结
习题与解答
参考文献

第2章硅材料及衬底制备
2.1半导体材料的特征与属性
2.2半导体材料硅的结构特征
2.3半导体单晶制备过程中的晶体缺陷
2.4集成电路技术的发展和硅材料的关系
2.5半导体硅材料及硅衬底晶片的制备
2.6半导体硅材料的提纯技术
2.6.1精馏提纯四氯化硅技术及其提纯装置
2.6.2精馏提纯四氯化硅的产业化流程
2.7半导体单晶材料的制备流程
2.8硅单晶的各向异性在管芯制造中的应用
本章小结
习题与解答
参考文献

第3章外延生长工艺原理
3.1关于外延生长技术
3.2外延生长工艺方法概论
3.2.1典型的水平反应器硅气相外延生长系统简介
3.2.2硅化学气相淀积外延生长反应过程的一般描述
3.3常规硅气相外延生长过程的动力学原理
3.4常规硅气相外延生长过程的结晶学原理
3.5关于气相外延生长的工艺环境和工艺条件
3.5.1外延生长过程中的掺杂
3.5.2外延生长速率与反应温度的关系
3.5.3外延生长层内的杂质分布
3.5.4外延生长缺陷
3.5.5外延生长之前的氯化氢气相抛光
3.5.6典型的外延生长工艺流程
3.5.7工业化外延工序的质量控制
本章小结
习题与解答
参考文献

第4章氧化介质薄膜生长
4.1氧化硅介质膜的基本结构
4.2二氧化硅介质膜的主要性质
4.3氧化硅介质膜影响杂质迁移行为的内在机理
4.4氧化硅介质膜的热生长动力学原理
4.5典型热生长氧化介质膜的常规生长模式
本章小结
习题与解答
参考文献

第5章半导体的高温掺杂
5.1固体中的热扩散现象及扩散方程
5.2常规高温热扩散的数学描述
5.2.1恒定表面源扩散问题的数学分析
5.2.2有限表面源扩散问题的数学分析
5.3常规热扩散工艺简介
5.3.1典型的常规液态源硼扩散
5.3.2典型的常规液态源磷扩散
……

第6章离子注入低温掺杂
第7章薄膜气相淀积工艺
第8章图形光刻工艺原理
第9章掩膜制备工艺原理
第10章超大规模集成工艺
第11章集成结构测试图形
第12章电路管芯键合封装
第13章工艺过程理化分析
第14章管芯失效及可靠性
第15章芯片产业质量管理
附录A集成制造术语详解
附录B集成电路制造技术缩略语
附录C常用系数
附录D集成电路制造技术领域常用科学数据