电子科学与技术导论

图书标准信息

• 作者 李哲英 编
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2010-10
• 版次 1
• ISBN 9787121119026
• 定价 29.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 216页
• 字数 365千字

【内容简介】

《电子科学与技术导论（第2版）》为普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是为电气、电子等工程专业编写的关于电子科学与技术和应用电子技术的导论课程教材。全书根据电子科学与技术的发展，以工程分析理论和技术概貌作为框架，分别对电子科学与技术和应用电子系统的学科体系、物理学和数学基础、基本分析理论和技术、工程应用概念、应用电子技术的核心内容等进行了概括性的介绍。可以帮助初学者了解有关专业的知识体系、工程应用技术和基本学习工具，为系统地学习集成电路设计、电气、电子等工程专业中有关的学科知识和技术提供一个最基本的指南。

【目录】

绪论
0.1电子科学与技术的发展历史
0.2电子科学与技术的应用领域
0.3基本内容与学科体系
0.4集成电路与应用技术的进展
练习题
第1章电子科学与技术概述
1.1物理学基础
1.1.1固体物理学
1.1.2半导体物理学
1.1.3纳米电子学
1.1.4量子力学
1.2基本电磁理论
1.3半导体材料
1.4工程中的电子器件
1.4.1有源器件
1.4.2无源电子器件
1.5电子器件与系统
1.5.1电子系统的器件的概念
1.5.2系统与器件的关系
1.5.3绿色电子器件与系统的基本概念
1.6应用电子系统分析的基本概念
1.6.1建模与分析的概念
1.6.2电路分析的应用概念
1.6.3系统分析
本章小结
练习题
第2章半导体物理基础
2.1半导体物理学的基本内容
2.1.1半导体晶体材料的基本结构
2.1.2半导体晶体
2.2半导体器件的物理概念与分析方法
2.2.1基本半导体类型
2.2.2半导体物理中的量子分析理论
2.2.3半导体器件结构分析方法
2.3半导体材料的电学特征
本章小结
练习题
第3章电子科学与技术中的数学工具
3.1数学分析
3.2微分方程
3.3场论
3.4线性代数
3.5积分变换
3.6复变函数
3.7数理统计与概率论
3.8数学工具的应用方法
本章小结
练习题
第4章基本半导体器件
4.1二极管
4.1.1二极管基本结构与技术特性
4.1.2二极管分类
4.2双极三极管
4.3MOS场效应管与CMOS技术
4.4结型场效应管
4.5晶闸管
4.6半导体电阻
4.7半导体电容
4.8半导体器件的模型概念
本章小结
练习题
第5章电子系统工程分析方法与EDA工具
5.1概述
5.1.1电子系统中的模型概念
5.1.2电子科学与技术分析中的宏模型
5.1.3电子系统常用EDA工具简介
5.2电子系统工程分析的目标与内容
5.2.1电子系统分析的目标
5.2.2电子系统分析的基本内容
5.2.3电子系统分析的基本方法
5.3电子系统仿真基本原理
5.3.1电路的描述
5.3.2电路综合
5.4数字逻辑电路设计工具
5.4.1数字逻辑电路的基本特征
5.4.2VHDL语言
5.4.3VerilogHDL语言
5.5电子系统测试技术概念
5.6绿色电子系统设计基本概念
本章小结
练习题
第6章应用技术概述
6.1系统实现技术
6.2电路设计的基本方法
6.2.1应用电路结构设计与建模
6.2.2电路仿真模型与参数的设计
6.2.3分析和设计工具的应用特征
6.2.4电子电路测试设计与分析
6.2.5电子系统电源电路设计与分析
6.3典型模拟信号处理电路
6.3.1放大器电路
6.3.2信号发生器电路
6.3.3模拟信号运算电路
6.3.4滤波电路
6.3.5模拟信号的变换电路
6.4典型数字逻辑信号处理电路
6.4.1组合逻辑电路
6.4.2同步时序电路
6.5绿色电子系统分析基本概念
本章小结
练习题
第7章集成电路
7.1集成电路的基本概念
7.1.1集成电路的基本特征
7.1.2集成电路分类
7.2集成电路的基本结构
7.2.1模拟集成电路的基本结构
7.2.2数字集成电路的基本结构
7.3集成电路中的基本电路模块
7.3.1模拟集成电子技术中的基本电路模块
7.3.2数字集成电路的基本模块
7.4存储器集成电路
7.4.1半导体存储器的基本概念
7.4.2存储单元的基本结构
7.5FPGA与CPLD器件
7.5.1可编程逻辑器件的基本概念
7.5.2可编程逻辑器件的基本结构
7.5.3CPLD器件的基本结构
7.5.4FPGA器件的基本结构
7.6包含CPU的集成电路
7.6.1微处理器
7.6.2单片机
7.6.3数字信号处理器件
本章小结
练习题
第8章电路制造工艺
8.1电子产品制造的基本概念
8.1.1电子制造工艺
8.1.2电子元器件的工艺特征
8.1.3工艺设计与管理
8.2PCB制造
8.2.1PCB技术概念
8.2.2PCB制造工艺
8.2.3PCB电路制造工艺
8.3集成电路制造中的工艺技术
8.3.1晶圆处理技术
8.3.2掩膜技术
8.3.3刻蚀技术
8.3.4沉积技术
8.3.5掺杂技术
8.3.6外延技术
8.3.7集成电路测试
8.4制造工艺对设计的影响
本章小结
练习题
第9章SoC技术
9.1SoC技术的基本概念
9.1.1SoC技术的基本定义
9.1.2SoC技术的基本内容
9.1.3SoC技术的应用
9.1.4SoC技术应用要点
9.2SoC器件分析
9.2.1SoC器件的基本结构
9.2.2SoC的CPU内核
9.2.3SoC器件分析的基本内容
9.3SoC器件设计方法与技术
9.3.1自顶向下的设计方法
9.3.2螺旋式设计模式
9.4IP核技术
9.4.1IP核设计
9.4.2EDA技术和相关工具
9.4.3可复用IP核的验证技术
9.5混合信号SoC器件
9.5.1混合信号SoC器件中的模拟电路特征
9.5.2混合信号SoC器件中的数字电路特征
9.5.3混合信号SoC器件的设计技术
9.6SoC应用设计概念
9.6.1通信技术中的SoC设计
9.6.2控制技术中的SoC设计
9.6.3虚拟系统中的SoC设计
本章小结
练习题
第10章电子信息系统
10.1电子信息系统概述
10.1.1电子系统与信息处理系统
10.1.2信号与信息处理
10.1.3电子信息系统的核心技术
10.2电子信息处理系统基本结构
10.2.1电子信息处理系统的组成
10.2.2电子信息处理系统的逻辑结构
10.2.3电子信息处理系统的物理结构
10.3电子信息处理系统中的软件工程
10.3.1软件工程的基本概念
10.3.2电子信息处理系统软件设计
10.4绿色电子信息处理系统的设计与应用
本章小结
练习题
参考文献