• 清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南
图书条目标准图
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南

批量上传,套装书可能不全,下单前咨询在线客服!图书都是8-9成新,少量笔记,不影响阅读使用!光盘、学习卡、附件等默认不带,有特殊要求,下单前请咨询客服!

14.4 2.4折 59 九品

仅1件

北京通州
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者李永华、高英、陈青云 著

出版社清华大学出版社

出版时间2015-05

版次1

装帧平装

货号9787302395423

上书时间2024-11-23

暖冬图书专营店

十二年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 李永华、高英、陈青云 著
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 2015-05
  • 版次 1
  • ISBN 9787302395423
  • 定价 59.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 345页
  • 字数 510千字
  • 丛书 清华开发者书库
【内容简介】

  《A清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景,按照CDIO的产品设计与实现思路,系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分: 构思篇(第1~2章),介绍常用的创新模式及常用的创新方法; 设计篇(第3~4章),介绍创新产品的设计方法,包括软件设计方法和硬件设计方法; 实现篇(第5~10章),介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块,并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序; 应用篇(第11~15章),介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。
  《清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南》将创新思维与实践案例相结合,由浅入深,循序渐进,以满足不同层次读者的学习需求; 同时,本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码,便于读者快速动手实践。
  《清华开发者书库:Arduino软硬件协同设计实战指南》可作为电子信息类专业的本科生教材,也可作为智能硬件爱好者的参考用书,还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。

【作者简介】

李永华:执教于北京邮电大学信息与通信工程学院,北京邮电大学师德标兵,从事物联网和智能硬件的研究开发,以及教学改革和教学研究工作,曾参与多个教育部、北京市及北京邮电大学的教育及教学改革项目。在教学中以兴趣为导向,激发学生的创造性;以素质为基础,提高自身教学水平;以科研为手段,促进教学理念转变。通过信息工程专业综合改革,探索了以“学生学为中心”的教学模式,营造生动活泼的学习方法,提高学生独立的思考问题,发现问题和解决问题的能力,激发学生的创造激情。


【目录】

第一篇构思篇

第1章CDIO概述

第2章创新概述

第二篇设计篇

第3章程序设计方法

第4章EDA设计工具

第三篇实现篇

第5章开源硬件的概述

第6章Arduino平台

6.1Arduino的特点

6.2Arduino开发环境

6.2.1Arduino IDE的安装

6.2.2Arduino IDE的使用

6.3编程语言

6.3.1Arduino编程基础

6.3.2数字I/O口的操作函数

6.3.3模拟I/O口的操作函数

6.3.4高级I/O Pulseln(pin,state,timeout)

6.3.5时间函数

6.3.6中断函数

6.3.7串口通信函数

6.3.8Arduino的库函数

第7章Arduino数据采集

第8章Arduino显示控制

第9章Arduino电流控制

第10章Arduino通信控制

第四篇应用篇

第11章游戏类开发

第12章控制类开发

第13章交互类开发

第14章物联网开发

第15章智慧农业设计与开发

附录AFritzing安装流程

附录BVirtual Breadboard安装流程

附录CProteus安装流程

附录DEAGLE安装流程

附录E面包板的使用

参考文献


点击展开 点击收起

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP