聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑

图书标准信息

• 作者 何振红、刘梦羽 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2020-01
• ISBN 9787111646082
• 定价 69.00元
• 装帧 精装
• 开本 32开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

下一个十年，既是人们的恐惧所系，也是希望所在。本书畅想了即将发生的变革，包括大公司的平台商业模式，小公司的创新商业机会，工业互联网、车联网和智能电网等领域的新产业机会，区域经济和城市数字平台等新技术、新产业叠加带来的“核爆炸一样的能量”。

 

 

 

 每个时代都有自己的红利，大的红利往往属于那些善于把握机遇的先行者。本书进行了大量实地调研，选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例涉及行业广泛，企业类型众多，覆盖产业链的各环节，而且渗透到企业管理与运行机制多方面。案例鲜活而生动，转型效果显著，对各个企业都具有很大的参考价值。