• 半导体器件物理与工艺(第三版)
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半导体器件物理与工艺(第三版)

45 九品

仅1件

北京顺义
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作者[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译

出版社苏州大学出版社

ISBN9787567205543

出版时间2014-04

版次3

装帧平装

开本16开

纸张其他

页数558页

货号W4

上书时间2024-05-18

静立苑

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   商品详情   

品相描述:九品

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