半导体制造工艺基础

图书标准信息

• 作者 [美]梅凯瑞 著；陈军宁 译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨
• 出版社 安徽大学出版社
• 出版时间 2020-09
• 版次 1
• ISBN 9787566419026
• 定价 59.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。
  本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

【作者简介】

施敏，微电子专家，中国工程院外籍院士，美国国家工程院院士，电气与电子工程师协会终身会士（IEEE Life Fellow）。

梅凯瑞（GaryS.May），加利福尼亚大学戴维斯分校校长，电气与电子工程师协会会员。

吴秀龙，安徽大学电子信息工程学院教授、博导，主要研究方向为微电子学、超大规模集成电路设计等；发表学术论文60余篇，获得发明专利授权14项。

彭春雨，安徽大学电子信息工程学院讲师，主要研究方向为超大规模集成电路设计、高性能低功耗高密度存储器设计等；发表学术论文20余篇，获得发明专利授权6项。

陈军宁，中国科学技术大学特聘教授，安徽大学电子信息工程学院教授、博导，电路与系统专业学科带头人，主要研究方向为超大规模集成电路与系统设计、微电子器件模拟与建模等；发表学术论文100余篇，出版图书4种。

【目录】

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