现代电子装联再流焊接技术 9787121092497

正版现货,除尘消毒极速发货,7-9成新保存完好,多重检查,如有问题会及时留言告知（出版超过10年的书都可能有自然发黄现象哦）有特别要求可联系客服确认

90.9 39 八五品

仅1件

广东东莞

认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者攀融融

出版社电子工业出版社

ISBN9787121092497

出版时间2009-09

装帧平装

开本其他

定价39元

货号2740855

上书时间2024-06-18

已实名已认证进店收藏店铺

商品描述: 商品简介
第1章再流焊接技术概论
1.1 定义和特征
1.1.1 定义
再流焊接是通过加热将覆有焊膏区域内的球形粉粒状钎料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。
随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装（THT）方式迅速向表面安装（SMT）方式转变，再流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化软钎接（以下均简称焊接）的主流技术之一。
1.1.2 特征
（1）主要工艺流特征
再流焊接法的主要工艺特征是：先将膏状钎料印涂在PCB基板的焊盘区域，再将SMC/SMD搭载在膏状钎料上，并靠膏状钎料的黏性将其定位和固定。再加热使膏状钎料熔化，依靠重熔钎料自身的润湿力和表面张力将SMC/SMD的电极与焊盘熔合在一起，从而完成焊点的连接过程。其主要工艺流程。
（2）再流焊接的物理过程
当将焊膏置于一个加热的环境中时，焊膏再流分为5个阶段。
……

— 没有更多了 —