三维系统集成的电气建模与设计

图书标准信息

• 作者 [新加坡]李尔平 著
• 出版社 国防工业出版社
• 出版时间 2023-04
• 版次 1
• ISBN 9787118128901
• 定价 68.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 265页
• 字数 306.000千字

【内容简介】

本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

【作者简介】

李小军，男，40岁。毕业于西安电子科技大学，信息与通信工程博士。现任航天科技集团有限公司五院西安分院空间微波技术国家级重点实验室副主任，研究员。目前主要研究领域有微波光子技术、太赫兹通信和无线能量传输等前沿领域。获军队科技进步二等奖1项，国防科技发明三等奖1项，集团科技进步三等2项，出版专著4部，发表论文50余篇，国家发明专利20余项。

【目录】

●第1章引言

1.1电子封装集成简介

1.2建模技术综述

1.3本书的结构框架

参考资料

第2章三维集成复杂互连宏建模

2.1简介

2.1.1宏建模的范围

2.1.2互连电气模型图中的宏建模

2.2网络参数：阻抗、导纳和散射矩阵

2.2.1阻抗矩阵

2.2.2导纳矩阵

2.2.3散射矩阵

2.2.4Z、Y和S矩阵间的转换

2.3含部分分式的有理函数逼近

2.3.1简介

2.3.2迭代加权线性小二乘估计

2.4矢量拟合法

2.4.1向量拟合法的两个步骤

2.4.2用公共极点拟合向量

2.4.3初始极点的选择

2.4.4对原始向量拟合法的改进

2.5宏模型综合

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