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  • 发货快！电子工艺基础 王卫平 主编 9787121122804
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发货快！电子工艺基础 王卫平 主编 9787121122804

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￥ 5.03 1.3折 ￥ 39.8 八五品

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作者王卫平 主编

出版社电子工业出版社

ISBN9787121122804

出版时间2011-06

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数385页

字数99999千字

定价39.8元

货号9787121122804

上书时间2024-01-17

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品相描述：八五品
商品描述
基本信息
书名:电子工艺基础
定价：39.80元
作者:王卫平 主编
出版社：电子工业出版社
出版日期：2011-06-01
ISBN：9787121122804
字数：710000
页码：385
版次：
装帧：平装
开本：16开
商品重量：
编辑推荐

内容提要
本书是普通高等教育“十一五”规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
目录
章 电子工艺技术和工艺管理 1.1 工艺概述 1.2 电子产品制造工艺工作程序 1.3 电子产品制造工艺的管理 1.4 电子产品工艺文件 思考与习题第2章 电子元器件 2.1 电子元器件的主要参数 2.2 电子元器件的检验和筛选 2.3 电子元器件的命名与标注 2.4 常用元器件简介 2.5 表面组装（SMT）元器件 思考与习题第3章 电子产品组装常用工具及材料 3.1 电子产品组装常用五金工具 3.2 焊接工具 3.3 焊接材料 3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板 3.5 常用导线与绝缘材料 3.6 其他常用材料 思考与习题第4章 印制电路板的设计与制作 4.1 印制电路板的排版设计 4.2 印制电路板上的焊盘及导线 4.3 SMT印制电路板的设计 4.4 制板技术文件 4.5 印制电路板的制造工艺简介 4.6 印制电路板的计算机辅助设计 4.7 自制印制板的简易方法 思考与习题第5章 装配焊接及电气连接工艺第6章 电子组装设备与组装生产线第7章 电子产品的整机结构与技术文件第8章 电子产品制造企业的质量控制与认证
作者介绍

序言

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