现代电化学表面处理专论
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山西太原
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作者杨培霞,张锦秋,王殿龙 等
出版社哈尔滨工业大学出版社有限公司
ISBN9787560357225
出版时间2016-09
装帧平装
开本16开
定价48元
货号8835656
上书时间2024-08-27
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目录
第1章? 金属表面处理技术概述
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1.1? 金属表面处理技术的定义、特点及应用
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1.2? 金属表面处理技术简介
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1.3? 金属表面处理技术在国民经济中的地位与作用
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1.4? 金属表面处理技术的发展趋势
第2章? 复合镀原理、技术与应用
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2.1? 复合镀基本原理
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2.2? 复合镀技术
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2.3? 复合镀层的性能及应用
第3章? 纳米电镀技术
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3.1? 纳米材料的特性
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3.2? 纳米镀层的形成机制
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3.3? 纳米镀层的微观结构形貌
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3.4? 纳米电镀的方法和原理
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3.5? 纳米电镀工艺
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3.6? 纳米电镀的应用
第4章? 电子电镀技术
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4.1? 电子产品与电镀技术
? 4.2? 印制板电镀
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4.3? 集成电路互连线电镀技术
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4.4? 引线框架电镀技术
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4.5? 电子连接器电镀
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4.6? 微波器件的电镀
第5章? 电沉积泡沫金属
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5.1? 电沉积泡沫金属工艺
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5.2? 连续电沉积泡沫金属电流密度控制
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5.3? 影响泡沫金属DTR的电化学因素分析
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5.4? 电沉积泡沫金属的应用
第6章? 微弧氧化技术
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6.1? 微弧氧化技术的基本原理
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6.2? 微弧氧化处理设备
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6.3? 微弧氧化工艺
第7章? 电化学微加工技术
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7.1? 电化学微加工技术概述
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7.2? 微细电解加工
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7.3? 微细电铸加工
第8章? 电化学方法制备功能材料薄膜
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8.1? 功能材料概述
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8.2? 电沉积方法制备磁性材料薄膜
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8.3? 电镀和化学镀磁光记录介质薄膜
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8.4? 电化学方法制备电致变色氧化物薄膜
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8.5? 电沉积高临界温度超导薄膜
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8.6? 电沉积金属化合物半导体薄膜
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8.7? 电沉积梯度功能材料薄膜
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8.8? 电沉积储氢材料
第9章? 现代镀层分析方法
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9.1? 概述
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9.2? 镀层表面形貌观察
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9.3? 镀层的结构分析
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9.4? 镀层成分分析方法
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9.5? 现代原位分析方法
参考文献
名词索引
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内容摘要
杨培霞、张锦秋、王殿龙、安茂忠编著的《现代电化学表面处理专论(工业和信息化部十二五规划教材)》系统地介绍了复合镀技术、纳米电镀技术、电子电镀技术、电沉积泡沫金属、微弧氧化技术、电化学微加工技术、电化学方法制备功能材料薄膜等国内外现代电化学表面处理技术的原理、最新进展及其在现代高新技术产业中的应用。
本书不仅可以作为电化学专业学生的教材，也可以作为相关专业的科研与工程技术人员了解现代电化学表面处理技术的参考书。
精彩内容
本书系统地介绍了复合镀技术、纳米电镀技术、电子电镀技术、微弧氧化技术、电沉积泡沫金属、电化学微加工技术、电化学方法制备功能材料薄膜等国内外现代电化学表面处理技术的原理、最新进展及其在现代高新技术产业中的应用。
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