LED封装师技能鉴定指导(中、高级工)
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山西太原
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作者罗丽娜，温汉权主编
出版社科学出版社
ISBN9787030439895
出版时间2015-03
装帧平装
开本16开
定价48元
货号11249676
上书时间2024-08-27
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商品详情
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目录
第一篇 中级工
第一章 中级工的基本要求
第一节 职业道德
一、职业道德基础
二、法律基础
第二节 基础知识
一、电子电工基础
二、专业基础
三、安全文明生产环保意识
四、质量管理
五、法律法规
第二章 中级工的封装前准备
第一节 封装结构
一、LED的封装形式
二、封装可靠性测试与评估
三、固态照明对大功率LED封装的要求
四、LED支架结构
五、晶片的相关知识
第二节 封装材料
一、金属材料
二、绝缘体材料
三、荧光粉材料
四、半导体材料
第三节 封装工艺
一、LED发光原理与技术参数
二、LED封装基本工艺流程
三、LED封装防静电基础知识
四、LED封装环境要求
第三章 中级工的封装设备操作要求
第一节 设备点检
一、设备点检的定义
二、设备正常运行参数
第二节 设备操作
一、LED封装设备的种类、特点和适用范围
二、LED设备生产指令识读和日报规范要求
三、LED封装设备的操作规程
四、生产作业规范
第三节 异常处理
一、设备管理规范要求
二、品质异常处理的规范要求
三、液压气动
四、传感器知识
第四章 封装设备维护保养
第一节 封装设备维护保养及相关工具使用
一、LED封装设备、辅助设备的维护保养知识
二、常用仪器仪表的使用
三、常见电子工具的使用
第二节 设备安全用电与管理知识
一、设备安全用电知识
二、6S管理要求
第二篇 高级工
第五章 高级工的基本要求
第一节 职业道德
一、职业道德基本知识
二、职业守则
第二节 基础知识
一、计算机基础
二、电子电工基础
三、半导体照明基础
四、机械基础
五、安全文明生产与环境保护
六、质量管理
七、劳动防护及劳动合同基础
第六章 高级工的封装前准备
第一节 封装结构
一、白光LED封装的典型结构
二、白光LED原理
第二节 封装材料
一、LED封装可靠性测试与评估
二、支架的质量要求
三、荧光粉
四、芯片与荧光粉的搭配
第三节 封装工艺
一、白光LED封装的基本工艺
二、封装工艺流程与技术参数
第七章 封装设备调试要求
第一节 设备调试
一、LED封装设备参数设置知识
二、LED产品工艺与质量分析基础知识
三、计算机基础（软件）知识
第二节 设备校正
一、设备系统参数设置与校正
二、ISO 9000质量标准体系基础知识
第八章 高级工的封装设备操作要求
第一节 设备操作
一、设备操作指导编写规范要求
二、白光LED封装设备操作知识
第二节 异常处理
一、设备异常处理流程编写规范要求
二、设备常见异常问题处理办法
第九章 封装设备故障处理与维护保养
第一节 故障处理
一、LED封装设备一般故障检修知识
二、单片机基础知识
三、可编程序控制器基础知识
第二节 设备维护保养
一、固晶机设备保养
二、封装设备保养
三、自动焊线机器保养
第十章 设备故障分析
第一节 设备基础知识
一、LED封装设备结构基本原理
二、封装设备电气线路控制知识
第二节 LED封装设备故障分析方法
第十一章 培训指导
第一节 培训要求及重点
一、培训要求
二、培训的重点
第二节 培训内容及准备
一、培训内容
二、培训准备
三、警告标示培训
第十二章 组织与管理
第一节 生产管理
第二节 质量管理
附录A 职业标准
附录B 理论和技能样题（中级工）
附录C 理论和技能样题（高级工）
参考文献
精彩内容
本书包含中级工和高级工两篇，其中中级工部分共五章内容，包括基本要求、封装前准备、封装设备操作要求、封装设备维护保养、理论和技能样题；高级工部分共九章内容，包括基本要求、封装前准备、封装设备调试要求、封装设备操作要求、封装设备故障处理与维护保养、设备故障分析、培训指导、组织与管理、理论和技能样题。
本书内容丰富，涉及面较广，可作为LED封装师中级工和高级工职业资格鉴定考核的培训教材，也可供中高职院校和相关培训机构使用。
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