中国科技产业创新生态进阶之路【有签名保真】
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作者王煜全著
出版社电子工业出版社
出版时间2023-07
版次1
印刷时间2023-07
印次1
装帧平装
开本16开
纸张纯质纸
货号t61
上书时间2023-09-30
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