电子元器件手工焊接技术
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天津武清
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作者王春霞
出版社机械工业出版社
ISBN9787111670148
出版时间2021-08
装帧平装
开本16开
定价49.8元
货号29195455
上书时间2024-12-22
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商品详情
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前言
本书为《电子元器件手工焊接技术》第2版的修订本，新版本的内容更加适合广大电子爱好者以及广大高等院校学生，为广大电子爱好者及广大高等院校学生掌握手工焊接技术，熟练进行手工焊接操作，合理完成整机装配及组装提供了参考。与第2版对比，删除了10.1节MF47型万用表和10.3节YB4328/YB4328D型双踪示波器，增加了GDS1102B型数字存储示波器，第7章电子元器件检测均改为用数字万用表进行检测，删除指针式万用表检测内容；同时本书增加了25个相应操作视频，方便广大初学者进行观看学习。本次改动更适合于电子爱好初学者及大中专院校的广大师生阅读及参考，是其的参考用书。本书由辽宁工业大学王春霞拟定编写大纲和编写目录，负责工作安排，并编写第1章、第2章2.1~2.5节、第3章、第4章、第11章；辽宁工业大学朱延枫编写第5章、第6章、第7章、第9章和第10章；辽宁工业大学王俊生编写第8章和第2章2.6节。本书在视频制作过程中得到了陈之勃的帮助，在此表示衷心的感谢。本书在编写过程中参考了大量的资料，学习并借鉴了一些编写的思想，在此向这些作者致以衷心的感谢。由于编者水平有限，本书虽然在第2版的基础上做了修订，但是书中难免存在疏漏与不足，恳请广大读者批评指正，以便今后修订提高。
导语摘要
本书从*基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常见电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程，本书在修订过程中增加了25个相应操作视频，方便广大读者进行观看学习。本书是电子爱好者的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。
作者简介
目录
第3版前言
第2版前言
第1版前言
第1章焊接机理及焊接材料
1.1钎焊及其特点
1.2焊接机理
1.2.1钎料的润湿作用
1.2.2表面张力
1.2.3毛细管现象
1.2.4扩散
1.2.5焊接界面结合层
1.3锡铅钎料介绍
1.3.1软钎料
1.3.2硬钎料
1.3.3钎料的编号
1.4钎剂
1.4.1钎剂的功能
1.4.2钎剂的要求
1.4.3钎剂的分类
1.4.4钎剂的选用
1.5焊锡膏
1.5.1焊锡膏的组成
1.5.2焊锡膏使用的注意事项
1.6阻钎剂
第2章电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备
2.1手工焊接工具
2.1.1电烙铁
2.1.2烙铁头
2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及选用
2.1.4*烙铁架
2.2拆焊工具
2.2.1手动吸锡器
2.2.2吸锡球
2.2.3吸锡带
2.2.4热风枪
2.3焊接检验用的仪器与工具
2.3.1润湿性测量器
2.3.2放大镜
2.3.3显微镜
2.4引线切断打弯工具
2.4.1剥线钳
2.4.2尖嘴钳
2.4.3斜嘴钳
2.4.4平嘴钳
2.4.5镊子
2.5紧固工具
2.5.1螺钉旋具
2.5.2螺母旋具
2.5.3扳手
2.6其他相关工具
2.6.1热熔胶枪
2.6.2焊锡锅
2.6.3防静电手环
2.6.4吸烟仪
2.6.5绝缘小板
第3章焊接技术与焊接工艺
3.1焊接预备知识
3.1.1钎焊简介
3.1.2钎料的选择
3.1.3电烙铁及烙铁头的选择
3.2手工焊接基本操作方法
3.2.1电烙铁的握法
3.2.2焊锡丝的拿法
3.2.3电烙铁加热焊件的方法
3.2.4焊锡熔化的方法
3.2.5移开电烙铁的方法
3.2.6焊接姿势
3.2.7焊接步骤
3.3焊接前的准备工作
3.3.1焊接工具及辅助工具的准备
3.3.2焊接之前的清洁工作
3.3.3元器件镀锡
3.3.4元器件引线成形
3.3.5元器件的插装
3.3.6安全准备
3.4焊接过程中的注意事项
3.4.1电烙铁使用时的注意事项
3.4.2烙铁头的修整
3.4.3电烙铁的保养
3.4.4焊接操作的基本要领
3.4.5焊接之后的处理
3.5焊点
3.5.1焊点形成的必要条件
3.5.2焊点的质量要求
3.5.3合格焊点
3.5.4不合格焊点
3.5.5焊点不良的修补
3.5.6避免不合格焊点的操作方法
3.6焊接顺序
3.7松香钎剂的使用
3.8不能进行焊接的原因
3.9焊接过程中的注意事项
3.10拆焊技术
3.10.1拆焊原则
3.10.2拆焊工具
3.10.3拆焊插件方法
3.10.4拆焊注意事项
第4章导线、端子及印制电路板元器件的插装、焊接及拆焊方法
4.1导线的焊接方法及技巧
4.1.1导线的种类
4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法
4.1.3线端加工
4.1.4导线的焊接方法
4.1.5导线与导线的焊接方法
4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法
4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用方法
4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用
4.1.9检查和整理
4.1.10把线的制作方法
4.2检查和整理
4.3印制电路板元器件引线成形及元器件插装
4.3.1印制电路板上元器件引线成形
4.3.2印制电路板上元器件的插装
4.4印制电路板的焊接
4.4.1印制电路板焊接时电烙铁的选择
4.4.2印制电路板上着烙铁的方法
4.4.3*印制电路板上元器件的焊接
4.4.4*贴片元器件的焊接方法
4.4.5集成电路的焊接
4.4.6塑封元器件的焊接
4.4.7 类元器件的焊接
4.4.8瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的焊接
4.4.9微型元器件的焊接方法
4.4.10*拆焊
第5章焊接质量检验及缺陷分析
5.1焊接检验
5.1.1焊接缺陷
5.1.2焊接的外观检验
5.1.3外观检验的判断标准
5.1.4焊接的电性能检验
5.2接线柱布线的焊接缺陷
5.2.1与环境有关的焊接缺陷
5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3印制电路板的焊接缺陷
5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷
5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷
5.3.3其他缺陷
5.4焊接缺陷的排除
5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类
5.4.2排除焊接缺陷的措施
第6章焊接操作的安全卫生与安全措施
6.1用电安全
6.1.1触电对人体的危害
6.1.2用电安全知识
6.2焊接的安全卫生问题
6.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害的研究
6.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限令及行业标准
6.2.3焊接的安全措施
第7章常见电子元器件介绍
7.1电阻、电感和电容
7.1.1*固定电阻器
7.1.2*电位器
7.1.3*电容器
7.1.4*电感器
7.1.5*变压器
7.2常用电气元器件
7.2.1开关
7.2.2继电器
7.2.3插头和插座
7.3半导体分立器件
7.3.1半导体分立器件的分类及型号命名
7.3.2*二极管
7.3.3*晶体管
7.3.4*场效应晶体管
7.3.5*晶闸管
7.4光电元器件
7.4.1*光敏电阻器
7.4.2*光敏二极管
7.4.3*发光二极管
7.5电声元器件
7.5.1扬声器
7.5.2传声器
7.6集成电路
7.6.1集成电路的分类
7.6.2集成电路的封装与引线的识别方法
7.6.3集成电路的命名方法
7.6.4集成电路的质量判别及代用
第8章电子装连技术
8.1电子设备装配的基本要求
8.2螺装
8.2.1螺钉
8.2.2螺钉连接
8.3铆接
8.4粘接
8.5压接
8.6绕接
第9章电子产品整机装配工艺
9.1整机装配过程中的注意事项
9.2整机装配的顺序和原则
9.2.1整机装配的顺序
9.2.2整机装配的原则
9.3整机装配工艺流程
9.3.1装配准备
9.3.2装联过程
9.3.3整机总装
9.4电子产品装配过程中的静电防护
9.4.1静电及静电的产生
9.4.2静电放电
9.4.3静电放电对电子产品的损伤
9.4.4静电防护的目的和原则
内容摘要
本书从*基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常见电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程，本书在修订过程中增加了25个相应操作视频，方便广大读者进行观看学习。本书是电子爱好者的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。
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