高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术

图书标准信息

• 作者 张楼英 编
• 出版社 高等教育出版社
• 出版时间 2011-08
• 版次 1
• ISBN 9787040316674
• 定价 17.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 137页
• 字数 220千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

《高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术》将微电子封装技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术、球栅阵列技术、芯片尺寸封装、多芯片组件封装与三维封装技术以及封装过程中的缺陷分析。
本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院以微电子封装技术为重点的电子类专业及相关专业的教学用书，并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

【目录】

第1章绪论
1.1概述
1.2微电子封装的现状与趋势

第一部分工艺流程
第2章晶圆切割
2.1磨片
2.2贴片
2.3划片
2.4问题与讨论
第3章黏晶
3.1装片的要求
3.2装片过程
3.3装片方法
3.4芯片废弃标准
3.5问题与讨论
第4章芯片互连
4.1概述
4.2引线键合
4.3载带自动焊
4.4问题与讨论
第5章模塑
5.1模塑
5.2问题与讨论
第6章其他工艺流程
6.1去飞边毛刺
6.2电镀
6.3印字
6.4剪切
6.5引脚成形
6.6问题与讨论

第二部分典型封装
第7章双列直插式封装技术
7.1CDIP封装技术
7.2PDIP技术
第8章四边扁平封装技术
8.1四边扁平封装的基本概念和特点
8.2四边扁平封装的类型和结构
8.3QFP封装与其他几种封装的比较
第9章球栅阵列技术
9.1球栅阵列的基本概念、特点和封装模型
9.2BGA的制作及安装
9.3BGA检测技术与质量控制
9.4基板
9.5BGA的封装设计
9.6BGA的生产、应用及典型实例
第10章芯片尺寸封装
10.1芯片尺寸封装概述
10.2芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
10.3引线架的芯片尺寸封装
10.4柔性板上的芯片尺寸封装
10.5刚性基板芯片尺寸封装
10.6硅片级再分布芯片尺寸封装
第11章多芯片组件封装与三维封装技术
11.1简介
11.2多芯片组件封装
11.3多芯片组件封装的分类
11.4三维（3D）封装技术的垂直互连
11.5三维（3D）封装技术的优点和局限性
11.6三维（3D）封装技术的前景
第12章封装过程中的缺陷分析
12.1金线偏移
12.2芯片开裂
12.3界面开裂
12.4基板裂纹
12.5孑L洞
12.6芯片封装再流焊中的问题
12.7EMC封装成形常见缺陷及其对策
附录1各类协会／学会
主要参考文献