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作者[美]C.A哈珀 主编;王豫明 译;贾松泉;蔡坚;贾松良 等校
出版社科学出版社
出版时间2005-02
版次1
装帧精装
货号274
上书时间2024-05-16
电子组装制造 芯片 电路板 封装及元器件
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电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
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