多芯片组件(MCM)技术及其应用
￥ 160 八五品
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四川成都
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作者杨邦朝、张经国 主编
出版社电子科技大学出版社
出版时间2001
货号9787810655811
上书时间2021-06-01
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商品详情
- 品相描述：八五品
图书标准信息
- 作者 杨邦朝、张经国 主编
- 出版社 电子科技大学出版社
- 出版时间 2001
- ISBN 9787810655811
- 定价 85.00元
- 装帧 其他
- 开本 26cm
- 页数 653页
- 正文语种 简体中文
- 【内容简介】
- 本书从理论和技术两个方面全面、系统地论述了多芯片组件的基本概念、特点，发展MCM技术必须解决的关键技术，以及国内外多芯片技术发展现状。
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