极简图解半导体技术基本原理
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北京朝阳
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作者(日) 西久保靖彦著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111752226
出版时间2024-07
装帧平装
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定价79元
货号4657724
上书时间2024-12-29
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目录
本书以图解的形式, 简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性, 什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程, 以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后, 介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。
内容摘要
在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。
《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。
本书面向电子技术，特别是半导体技术领域的工程技术人员、大专院校的学生，作为专业技术学习资料，同时也可作为广大科技爱好者了解半导体技术的科普读物。通过本书的阅读，读者可以快速了解半导体集成电路芯片技术的全貌，同时在理论上对其原理和制造方法进行全面分析和理解，从而为实际的开发打下深厚的理论基础，为技术创新提供具有启发性的方向和路径。
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《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
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