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半导体材料(本科教材)

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17.94 4.6折 39 九五品

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浙江杭州
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作者贺格平;魏剑;金丹

出版社冶金工业出版社

ISBN9787502479138

出版时间2017-02

版次1

装帧平装

开本其他

页数260页

字数391千字

定价39元

货号外2

上书时间2024-12-23

丰林书店

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   商品详情   

品相描述:九五品
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