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关于低共熔合金----金锡合金的研制及其在半导体功率器件下欧姆烧结上的应用【印本】

218 九品

仅1件

云南昆明
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作者南京固体器件研究所

出版社南京固体器件研究所

年代不详

装帧平装

开本16开

纸张其他

页数7页

货号50

上书时间2019-11-12

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   商品详情   

品相描述:九品

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