• 集成电路封装与测试
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集成电路封装与测试

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北京朝阳
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作者韩振花,冯泽虎

出版社人民邮电出版社

ISBN9787115629647

出版时间2021

版次1

装帧平装

开本16开

页数200页

字数303千字

定价56元

货号C63D

上书时间2024-12-11

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