国外电子与通信教材系列：微加工导论

图书标准信息

• 作者 [芬兰]弗兰西拉（Franssila S.） 著；陈迪 译
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2006-01
• 版次 1
• ISBN 9787121019814
• 定价 65.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 444页
• 字数 742千字
• 丛书 国外电子与通信教材系列

【内容简介】

微加工是集成电路、微传感器、光子晶体、喷墨打印机、太阳能电池和平板显示器的关键技术，虽然微系统较复杂，但其基本微结构和微加工工艺还算简单。《国外电子与通信教材系列：微加工导论》介绍了怎样多次应用普通的微加工方法制造含有各种结构和功能的器件。
《国外电子与通信教材系列：微加工导论》包含了250道课外作业，使读者熟悉微观材料、尺度、测试、成本和缩放趋势。《国外电子与通信教材系列：微加工导论》包含了研究和制造两个主题，重点是微加工的主体——硅材料。
《国外电子与通信教材系列：微加工导论》将是想学习关于微结构和微加工技术的电子工程师、化学家、物理学家和材料科学家的道选教材，可应用于微机电系统、微电子或相关新兴的领域。
《国外电子与通信教材系列：微加工导论》特点：基本加工工艺的全面介绍；侧重材料和结构，胜于器件物理；深入地讨论工艺集成，展示工艺、材料和器件如何相互影响；包含大量概念上的和真实的器件例子。
21世纪将是微电子技术及其相关产业持续发展的新世纪，《国外电子与通信教材系列：微加工导论》从微加工角度出发，介绍了微加工的材料、基本工艺、结构、工艺集成、设备和制造等各个方面。其中材料部分包括了硅、薄膜材料及其制备工艺和结构，基本工艺部分包括了薄膜制备、外延、光刻、刻蚀、热氧化、扩散、离子注入、化学机械抛光（CMOS）、键合、浇铸和冲压等，结构部分包括了自对准结构、等离子体刻蚀结构、湿法刻蚀的硅结构、牺牲层结构和沉积的结构，工艺集成部分包括了互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管制作、双极技术、多层金属化和微机电系（MEMS）等，设备部分包括了热工艺、真空和等离子体、化学气相沉积和外延等设备，还介绍了微加工技术涉及的净化室、成品率、晶圆厂、摩尔定律等。《国外电子与通信教材系列：微加工导论》既介绍了微电子制造工艺技术，也涉及了微机电系统、微流体、微光学和纳米技术等领域。
《国外电子与通信教材系列：微加工导论》将是学习微结构和微加工技术的电子工程、化学、机械、物理和材料科学等领域的一本优秀教材，可就用于微电子、微机电系统、光电子或相关新兴领域。

【作者简介】

陈迪：上海交通大学教授，微纳科学技术研究院副院长，薄膜与微细技术重点实验室副主任，先后主持和承担了国防科工委、国家自然科学基金委、国家科技部、教育部、上海市科委、教委和美国3M公司的多项科研项目。发表论文50余篇，其中被EI，SCI收入论文近30篇，论文被引用180余次，申请发明专利9项，其中授权5项，合编专著3本。目前其研究领域为微加工技术、微传感器、微执行器、生物芯片和微光机电系统等。

【目录】

第一部分绪论
第1章概述
第2章微测量和材料表征
第3章微加工工艺模拟

第二部分材料
第4章硅
第5章薄膜材料和工艺
第6章外延
第7章薄膜生长和结构

第三部分基本工艺
第8章图形发生器
第9章光刻
第10章光刻图形化
第11章刻蚀
第12章晶圆片清洗和表现预处理
第13章热氧化
第14章扩散
第15章离子注入
第16章化学机械抛光
第17章键合和图层转移
第18章浇铸和压印

第四部分结构
第19章自对准结构
第20章等离子体刻蚀结构
第21章湿法刻蚀的硅结构
第22章牺牲层与释放型结构
第23章沉积结构

第五部分集成
第24章工艺集成
第25章CMOS晶体管制造
第26章双极工艺技术
第27章多层金属布线
第28章MEMS工艺集成
第29章基于非硅基底的工艺技术

第六部分设备
第30章微加工设备
第31章热处理设备
第32章真空和等离子体
第33章化学气相沉积和外延设备
第34章集成式工艺

第七部分制造
第35章净化室
第36章成品率
第37章晶圆加工厂

第八部分未来趋势
第38章摩尔定律
第39章微加工概要
附录A部分习题的注释与提示
附录B常量和转换系数
索引