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PADS电路原理图与PCB设计实战

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仅1件

江苏无锡
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者黄杰勇、路月月、杜俊林、林超文

出版社清华大学出版社

ISBN9787302492108

出版时间2018-04

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

定价59元

货号25242389

上书时间2024-07-07

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   商品详情   

品相描述:全新
正版全新
商品描述

编辑推荐】:

《PADS电路原理图与PCB设计实战》是Mentor公司推荐用书,注重实践和应用技巧的分享,结合设计实例,详细介绍了PADS 9.5设计原理图、PCB的流程和常用电路模块的PCB处理方法。配有精美的演示文件(PPT)、学习建议、案例和原理图。可读性高,具参考价值!



内容简介】:

《PADS电路原理图与PCB设计实战》注重实践和应用技巧的分享,结合设计实例,以PADS Logic、PADS Layout、PADS Router为基础,配以大量的示意图,详细介绍了利用PADS 9.5原理 图和、PCB设计流程和常用电路模块的PCB处理方法。



作者简介】:

黄杰勇,毕业于电子科技大学,长期从事嵌入式系统应用开发、工业控制器设计,有十余年PCB设计经验。发表论文十余篇,获得实用新型专利5项、外观设计专利1项,主持市项目1项,横向项目6项,参与多个国家及省科研项目研发。



目录】:

第1章PADS软件的概述和安装


1.1PADS的发展


1.2PADS 9.5的新功能及特点


1.3PADS 9.5软件的安装


1.4PADS设计流程简介


本章小结


 


第2章绘制单共射放大电路原理图


2.1PADS Logic用户界面和基本操作


2.1.1PADS Logic的启动和操作界面认识


2.1.2原理图标题栏制作


2.1.3放置原理图元件


2.1.4原理图元件的连线


2.2PADS Logic项目文件管理和设计流程


2.2.1项目文件管理


2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则


本章小结


 


第3章PADS Logic元件库管理


 


3.1PADS Logic元件库的结构


 


3.1.1创建元件库


 


3.1.2编辑元件库列表


 


3.2创建元件封装


 


3.2.1绘制BAV99 CAE封装


 


3.2.2创建BAV99元件类型


 


3.2.3创建芯片类的CAE封装


 


3.2.4利用向导创建CAE封装


 


3.2.5创建PT4101元件类型


 


本章小结


 


第4章PADS Logic原理图设计


 


4.1原理图参数设置


 


4.2设计图纸


 


4.3在原理图中编辑元件


 


4.3.1添加元件


 


4.3.2删除元件


 


4.3.3移动及调整方向


 


4.3.4复制与粘贴


 


 


4.3.5编辑元件属性


 


4.4在原理图中添加导线


 


4.5在原理图中绘制总线


 


4.5.1总线的连接


 


4.5.2分割总线


 


4.5.3延伸总线


 


本章小结


 


第5章PADS Layout图形用户界面


 


5.1PADS Layout功能简介


 


5.2PADS Layout用户界面


 


5.2.1PADS Layout工具栏


 


5.2.2PADS Layout鼠标操控


 


5.2.3自定义快捷键


 


5.3常用设计参数的设置


 


5.4“显示颜色设置”窗口


 


5.5“选择筛选条件”窗口


 


5.6“查看网络”窗口


 


5.7“焊盘栈特性”对话框


 


5.8设计规则


 


5.9层定义


 


5.10无模命令和快捷方式


 


5.10.1无模命令


 


5.10.2快捷方式


 


本章小结


 


第6章PADS Layout元件库管理


 


6.1认识PCB Decal


 


6.2创建PCB Decal


 


6.3一般PCB封装的创建


 


6.3.1电阻封装的创建


 


6.3.2电容封装的创建


 


6.3.3三管封装的创建


 


6.4PCB封装的编辑


 


6.4.1异形封装的创建


 


6.4.2槽形钻孔焊盘的创建


 


6.4.3管脚重新编号


 


6.4.4重复添加多个端点


 


6.4.5快速、准确地创建PCB封装


 


6.4.6创建PCB封装的注意事项


 


本章小结


第7章电源转换电路PCB设计


 


7.1MP1470电源模块PCB设计


 


7.1.1电路原理图设计


 


7.1.2MP1470电路PCB的设计


 


7.2PCB增加螺钉孔


 


7.3ADP5052电源模块PCB设计


 


7.3.1ADP5052简介


 


7.3.2设计前准备


 


7.3.3布局


 


7.3.4布线


 


7.4输出设计资料: CAM、SMT、ASM


 


本章小结


 


第8章PADS Router布线操作


 


8.1PADS Router功能简介


 


8.2Layout与Router的连接


 


8.3PADS Router的操作界面


 


8.3.1PADS Router的工具栏


 


8.3.2PADS Router鼠标指令


 


8.4PADS Router环境参数


 


8.5PADS Router设计规则


 


8.6元件布局


 


8.7交互式手工布线


 


8.8高速走线


 


8.8.1差分走线


 


8.8.2等长走线


 


8.8.3蛇形走线


 


8.8.4元件规则切换线宽


 


8.9自动布线


 


8.9.1交互式自动布线


 


8.9.2完全自动布线


 


8.10PADS Router设计验证


 


本章小结


 


第9章相关文件输出


 


9.1光绘文件输出


 


9.2IPC网表输出


 


9.3ODB文件输出


 


9.4钢网文件和贴片坐标文件输出


 


9.5装配文件输出


 


9.6BOM文件输出


 


本章小结


 


第10章案例实战(1): USB HUB设计


 


10.1原理图绘制


 


10.2USB HUB PCB布局


 


10.3差分线设置及布线技巧


 


10.4Logic与Layout交互布局


 


10.5布线应用技巧——快速创建差分对


 


10.6差分线验证设计


 


10.7USB HUB PCB布线


 


本章小结


 


第11章案例实战(2): ISO485 PCB设计


 


11.1ISO485原理图设计


 


11.2PCB设计前准备


 


11.2.1默认线宽、安全间距规则设置


 


11.2.2默认布线规则设置


 


11.2.3过孔种类设置


 


11.2.4建立类及设置类规则


 


11.2.5分配PWR网络类颜色


 


11.3PCB布局


 


11.3.1隔离


 


11.3.2器件摆放


 


11.4布线


 


11.5覆铜


 


11.6摆放丝印


 


11.7设计验证


 


11.8输出设计资料


 


本章小结


 


第12章案例实战(3): 武术擂台机器人主控板设计


 


12.1设计背景


 


12.2设计前准备


 


12.2.1发送网表


 


12.2.2绘制板框


 


12.2.3显示颜色设置


 


12.2.4过孔种类设置


 


12.2.5默认线宽、安全间距规则设置


 


12.2.6默认布线规则设置


 


12.2.7建立类及设置类规则


 


12.2.8分配PWR网络类颜色


 


12.3布局


 


12.3.1拾取模块


 


12.3.2规划各模块在板中位置


 


12.3.3观察整板信号流向


 


12.3.4MCU模块布局详解


 


12.3.5电源模块布局详解


 


12.3.6电动机驱动模块布局详解


 


12.3.7传感器模块布局详解


 


12.4布线


 


12.4.1MCU模块扇出


 


12.4.2电源模块扇出


 


12.4.3电动机驱动模块扇出


 


12.4.4传感器模块扇出


 


12.4.5互连


 


12.5灌铜处理


 


12.6丝印整理


 


12.7设计验证和输出设计资料


 


本章小结


 


第13章案例实战(4): 4层板设计实例


 


13.1合理的层数和层叠设计原则


 


13.1.1合理的层数


 


13.1.2层叠设计原则


 


13.2多层板PCB层叠设计方案


 


13.2.1四层板的设计


 


13.2.2六层板的设计


 


13.2.3八层板的设计


 


13.2.4十层板的设计


 


13.2.5十二层板的设计


 


13.34层板PCB设计


 


13.4PCB设计前准备


 


13.5PCB布局布线


 


13.6覆铜处理


 


13.6.1接地平面覆铜


 


13.6.2电源平面覆铜


 


13.6.3顶层底层平面覆铜


 


13.7丝印调整


 


13.8设计验证


 


13.9输出设计资料


 


13.10案例原理图


 


本章小结


 


第14章案例实战(5): 单片DDR3设计


 


14.1设计背景


 


14.2DDR3简介


 


14.3布局前相关设置


 


14.3.1默认线宽,安全间距设置


 


14.3.2设置过孔


 


14.3.3设置布线规则


 


14.3.4建立类及设置类规则


 


14.3.5分配类颜色


 


14.3.6设置差分线规则


 


14.4布局和扇出


 


14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置


 


14.4.2确定CPU与DDR3布局方案


 


14.4.3扇出


 


14.4.4塞电容


 


14.5布线


 


14.5.1连通网络类DATA0~DATA7走线


 


14.5.2连通网络类DATA8~DATA15走线


 


14.5.3连通网络类ADD走线


 


14.6等长


 


14.6.1等长设置


 


14.6.2查看走线长度


 


14.6.3数据线等长


 


本章小结


 


参考文献


 


 


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