器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
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作者拉奥
出版社机械工业出版社
ISBN9787111675662
出版时间2021-11
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
定价249元
货号29251576
上书时间2024-07-26
商品详情
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【推荐语】:本书是“半导体与集成电路关键技术丛书”的一本，聚焦当前半导体、集成电路产业卡脖子技术的重点课题。
原书作者Tummala是美国佐治亚理工学院杰出教授和终身名誉教授，国际著名工业技术专家、技术先驱和教育家，曾是IBM公司先进系统封装技术实验室主任，现任佐治亚理工学院微系统封装研究中心主任。
本书是Tummala教授在芯片封装技术方面的*新力作！
【作者】:Rao R.Tummala教授是美国佐治亚理工学院的杰出教授和终身名誉教授，他是著名的工业技术专家、技术先驱和教育家。在加入佐治亚理工学院之前，他是IBM研究员和IBM公司先进系统封装技术实验室主任。他在20世纪70年代开创了等离子显示器等重大技术；并shou先在LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）和薄膜RDL（再分布层）的基础上，开创了前三代100个芯片的MCM（多芯片组件）封装集成，引入了现在服务器、大型机和超计算机用2.5D封装背后*初的MCM概念。作为一名教育家，Tummala教授在佐治亚理工学院建立由NSF（美国国家科学基金会）资助的*大学术中心——微系统封装研究中心方面发挥了重要作用，他担任该中心的主任。他率先提出了与美国、欧洲、日本、韩国、印度、中国的公司进行研究、教育以及产业合作的想法。该中心已经培养了1200多名博士和硕士封装工程师，为整个电子行业提供服务。Tummala教授发表了850篇技术论文，发明的技术获得了110多项专利。他是本也是*畅销的微电子封装参考书Microelectronics Packaging Handbook的作者，该书是该领域的权威性著作；本本科生教材Fundamentals of Microsystems Packaging的作者；以及引入SOP概念的Introduction to System-on-Package一书的作者。Tummala教授曾获得50多个行业、学术和专业协会奖项。他先后成为NAE会员、IEEE会士、IEEE EPS和IMAPS的前任主席。
【内容】:全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装*高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连*小的晶体管，实现*高的性能和*低的成本。
本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的*大亮点在于每个专题章节包括基本方程、作业题和未来趋势及推荐阅读文献。
本书可作为科研工程技术人员、高校教师科研参考用书，以及本科生和研究生学习用书。
【目录】:目录
序
译者的话
关于编者
致谢
第1章器件与系统封装技术简介
1.1封装的定义和作用
1.1.1封装的定义
1.1.2封装的重要性
1.1.3每个IC和器件都必须进行封装
1.1.4封装制约着计算机的性能
1.1.5封装限制了消费电子的小型化
1.1.6封装影响着电子产品的可靠性
1.1.7封装制约了电子产品的成本
1.1.8几乎一切都需要电子封装工艺
1.2从封装工艺的角度分析封装的电子系统
1.2.1封装的基本原理
1.2.2系统封装涵盖电气、结构和材料技术
1.2.3术语
1.3器件与摩尔定律
1.3.1片上互连
1.3.2互连材料
1.3.3片上互连的电阻和电容延迟
1.3.4器件等比例缩小的未来
1.4电子技术浪潮：微电子学、射频/无线电、光学、微机电系统和
量子器件
1.4.1微电子学：波技术浪潮
1.4.2射频/无线电：第二波技术浪潮
1.4.3光子学：第三波技术浪潮
1.4.4微机电系统：第四波技术浪潮
1.4.5量子器件与计算：第五波技术浪潮
1.5封装与封装摩尔定律
1.5.1三个封装技术时代
1.5.2摩尔定律时代或SOC时代(1960—2010)
1.5.3封装摩尔定律时代（2010—2025）
1.5.4系统时代摩尔定律（2025—）
1.6电子系统技术的趋势
1.6.1核心封装技术
1.6.2封装技术及其发展趋势
1.7未来展望
1.7.1新兴计算系统
1.7.2新兴3D系统封装
1.8本书构架
1.9作业题
1.10推荐阅读文献
第2章信号、电源和电磁干扰的电气设计基础
2.1电子封装设计及其作用
2.2封装的电气构成
2.2.1封装电设计基础
2.2.2术语
2.3信号布线
2.3.1器件及互连
2.3.2基尔霍夫定律与传输时延
2.3.3互连电路的传输线特性
2.3.4特性阻抗
2.3.5封装互连常用的典型传输线结构
2.3.6传输线损耗
2.3.7串扰
2.4电源分配
2.4.1电源噪声
2.4.2电感效应
2.4.3有效电感
2.4.4封装设计对电感的影响
2.4.5去耦电容器
2.5电磁干扰
2.6总结和未来发展趋势
2.7作业题
2.8推荐阅读文献
第3章热管理技术基础
3.1热管理的定义及必要性
3.2封装系统热管理架构
3.2.1传热学基础
3.2.2术语
3.3芯片热管理技术
3.3.1热界面材料
3.3.2散热片
3.3.3热通孔
3.4模块热管理技术
3.4.1热沉
3.4.2热管与均热板
3.4.3闭环液冷
3.4.4冷板
3.4.5浸没冷却
3.4.6射流冲击冷却
3.4.7喷淋冷却
3.5系统热管理技术
3.5.1风冷
3.5.2混合冷却
3.5.3浸没冷却
3.6电动汽车的动力和冷却技术
3.7总结和未来发展趋势
3.8作业题
3.9推荐阅读文献
第4章热-机械可靠性基础
4.1什么是热-机械可靠性
4.2封装失效和失效机理剖析
4.2.1热-机械可靠性基本原理
4.2.2热-机械建模
4.2.3术语
4.3热-机械引起的失效类型及其可靠性设计准则
4.3.1疲劳失效
4.3.2脆性断裂
4.3.3蠕变引起的失效
4.3.4分层引起的失效
4.3.5塑性变形失效
4.3.6翘曲引起的失效
4.4总结和未来发展趋势
4.5作业题
4.6推荐阅读文献
第5章微米与纳米封装材料基础
5.1材料在封装中的作用是什么
5.2具有各种材料的封装剖析
5.2.1封装材料基础
5.2.2术语
5.3封装材料、工艺和特性
5.3.1封装基板材料、工艺和特性
5.3.2互连和组装材料、工艺和特性
5.3.3无源元件材料、工艺和特性
5.3.4热和热界面材料、工艺和特性
5.4总结和未来发展趋势
5.5作业题
5.6推荐阅读文献
第6章陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板基础
6.1什么是封装基板，为什么使用封装基板
6.2三种封装基板剖析：陶瓷、有机材料和硅基板
6.2.1封装基板基础
6.2.2术语
6.3封装基板技术
6.3.1历史发展趋势
6.4厚膜基板
6.4.1陶瓷基板
6.5薄膜基板
6.5.1有机材料基板
6.5.2玻璃基板
6.6采用半导体封装工艺加工的超薄膜基板
6.6.1硅基板
6.7总结和未来发展趋势
6.8作业题
6.9推荐阅读文献
第7章无源元件与有源器件集成基础
7.1什么是无源元件，为什么用无源元件
7.2无源元件分析
7.2.1无源元件的基本原理
7.2.2术语
7.3无源元件技术
7.3.1分立无源元件
7.3.2集成无源元件
7.3.3嵌入式分立无源元件
7.3.4嵌入式薄膜无源元件
7.4无源和有源功能模块
7.4.1射频模块
7.4.2功率模块
7.4.3电压调节器功率模块
7.5总结和未来发展趋势
7.6作业题
7.7推荐阅读文献
第8章芯片到封装互连和组装基础
8.1什么是芯片到封装互连和组装，以及为什么要做
8.2互连和组装的剖析
8.2.1芯片互连和组装的类型
8.2.2互连和组装基础
8.2.3组装与键合基础
8.2.4术语
8.3互连和组装技术
8.3.1演进
8.3.2引线键合
8.3.3载带自动焊
8.3.4倒装焊互连和组装技术
8.3.5带焊料帽的铜柱技术
8.3.6SLID互连和组装技术
8.4互连和组装的未来趋势
8.5作业题
8.6推荐阅读文献
第9章嵌入与扇出型封装基础
9.1嵌入和扇出型封装的定义及采用原因
9.1.1为什么采用嵌入和扇出型封装
9.2扇出型晶圆封装结构
9.2.1典型扇出型晶圆封装工艺
9.2.2扇出型晶圆封装技术基础
9.2.3术语
9.3扇出型晶圆封装技术
9.3.1分类
9.3.2材料和工艺
9.3.3扇出型晶圆封装工具
9.3.4扇出晶圆封装技术的挑战
9.3.5扇出型晶圆封装的应用
9.4在制板封装
9.4.1在制板封装的定
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