• 半导体器件物理与工艺(第三版)
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半导体器件物理与工艺(第三版)

。。040-06-42

68 65 八五品

仅1件

广东东莞
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作者[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译

出版社苏州大学出版社

ISBN9787567205543

出版时间2014-04

版次3

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数558页

定价65元

货号。。040-06-42

上书时间2024-03-13

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品相描述:八五品

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