SMT基础与设备(第3版)

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北京朝阳

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作者何丽梅，施德江，李晶主编

出版社电子工业出版社

ISBN9787121444517

出版时间2022-11

版次1

装帧平装

开本其他

定价39.8元

货号R_11916803

上书时间2024-04-30

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商品描述: 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。

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