芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来

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北京朝阳

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作者冯锦锋，郭启航著

出版社机械工业出版社

ISBN9787111659990

出版时间2020-08

版次1

装帧平装

开本32开

定价59元

货号R_9859909

上书时间2024-04-13

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商品描述: 本书着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第l篇以半导体产业发展历程人手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策行了探讨。第3篇刻画了从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和如今半导体产业竞争行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战结了、韩国、等半导体强国的验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。
本书适合于半导体产业的从业者、产业政策的制定者，以及有兴趣投身或了解半导体产业的人士阅读参考。

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