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材料物理导论

4 2.0折 19.8 八五品

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北京昌平
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作者杨尚林、张宇、桂太龙 主编

出版社哈尔滨工业大学出版社

出版时间1999-08

装帧其他

货号19126

上书时间2024-08-06

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品相描述:八五品
图书标准信息
  • 作者 杨尚林、张宇、桂太龙 主编
  • 出版社 哈尔滨工业大学出版社
  • 出版时间 1999-08
  • ISBN 9787560313856
  • 定价 19.80元
  • 装帧 其他
  • 开本 其他
  • 纸张 其他
  • 丛书 材料科学与工程系列教材
【内容简介】
《材料物理导论》主要论述材料科学与工程领域中的各种物理问题。书中概述了材料物理基础,即现代电子理论和材料的物理性质;系统地介绍了材料的结构、组织变化及控制,材料的力学性质,材料表界面行为及低维结构材料;硅酸盐聚集态的结构,扩散、相变及烧结过程的动力学,硅酸盐材料的性质;高分子材料的分子链结构,聚集态结构,分子运动及高聚物的性质。书中注重基本概念的阐述,尽量避免过多的数学推导和定量计算,内容深浅适度,侧重材料物理理论的定性论述,并注意理论与实践相结合。
《材料物理导论》为高等学校材料科学与工程专业教材,亦可作为相关专业的教材或教学参考书。同时也可供有关科研人员和工程技术人员参考使用。
【目录】
第一章 材料的电子理论

第二章 能带理论

第三章 现代电子理论

第四章 材料的传导性和磁性

第五章 材料的结构与缺陷

第六章 材料的相变

第七章 材料的组织变化与控制

第八章 材料的力学性质

第九章 表界面的结构与行为

第十章 表界面的电子输运

第十一章 低维材料的结构

第十二章 硅酸盐聚集状态的结构

第十三章 扩散过程动力学

第十四章 相变过程动力学

第十五章 烧结过程动力学

第十六章 硅酸盐材料的物理性质

第十七章 高分子的结构

第十八章 高聚物的分子运动

第十九章 高聚物的力学性质

第二十章 高聚物的电学性质

参考文献
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