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  • 电子产品制造技术 王卫平 清华大学出版社 9787302097785
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电子产品制造技术 王卫平 清华大学出版社 9787302097785

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作者王卫平

出版社清华大学出版社

ISBN9787302097785

出版时间2005-01

装帧线装

页数496页

货号1238357

上书时间2024-08-07

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品相描述：八五品
商品描述
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书名：电子产品制造技术
编号：1238357
ISBN：9787302097785[十位:]
作者：王卫平
出版社：清华大学出版社
出版日期：2005年01月
页数：496
定价：49.00 元
参考重量：0.630Kg
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新旧程度：6-9成新左右，不影响阅读，详细情况请咨询店主
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绪论电子工艺概论10.1工艺和电子工艺10.1.1工艺的发源与定义10.1.2电子工艺研究的领域30.1.3电子工艺学的特点70.2我国电子工艺的发展与教育90.2.1我国电子工艺的发展90.2.2电子工艺学的教育与实践11思考与习题14第1章电子元器件151.1电子元器件的主要参数161.1.1电子元器件的特性参数171.1.2电子元器件的规格参数181.1.3电子元器件的质量参数221.2电子元器件的检验和筛选261.2.1外观质量检验261.2.2电气性能使用筛选271.3电子元器件的命名与标注291.3.1电子元器件的命名方法291.3.2型号及参数在电子元器件上的标注291.4常用元器件简介321.4.1电阻器321.4.2电位器(可调电阻器)421.4.3电容器471.4.4电感器591.4.5机电元件641.4.6半导体分立器件771.4.7集成电路851.4.8电声元件931.4.9光电器件951.4.10电磁元件106思考与习题108第2章SMT时代的电子元器件1122.1表面安装技术概述1122.1.1表面安装技术的发展过程1122.1.2SMT的安装技术特点1142.2表面安装元器件1172.2.1表面安装元器件的特点、种类和规格1172.2.2SMD器件的封装发展与前瞻1272.2.3表面安装元器件的基本要求及使用注意事项1302.3微电子组装技术1322.3.1电子组装技术的发展1322.3.2微电子组装技术简介133思考与习题137第3章制造电子产品的常用材料和工具1393.1常用导线与绝缘材料1393.1.1导线1393.1.2绝缘材料1443.2制造印制电路板的材料——覆铜板1463.2.1覆铜板的材料与制造1463.2.2覆铜板的技术指标和性能特点1483.3焊接材料1503.3.1焊料1503.3.2助焊剂1533.4其他常用材料1563.4.1铁磁材料1563.4.2粘合剂1583.4.3电子安装小配件1603.5SMT工艺的生产材料1623.5.1膏状焊料1623.5.2无铅焊料1673.5.3SMT所用的粘合剂1693.6电子产品装配常用五金工具1713.6.1钳子1713.6.2改锥1723.6.3小工具1743.6.4检修SMT电路板的工具1753.7焊接工具1763.7.1电烙铁分类及结构1763.7.2烙铁头的形状与修整1803.7.3维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备182思考与习题184第4章印制电路板的设计与制作1864.1印制电路板的排板设计1874.1.1设计印制电路板的准备工作1884.1.2印制电路板的排板布局1954.2印制电路板上的焊盘及导线2014.2.1焊盘2014.2.2印制导线2034.2.3印制导线的抗干扰和屏蔽2054.3SMT印制电路板2074.3.1SMT印制电路板的设计内容2074.3.2SMT印制板上的焊盘2104.3.3SMT印制板上的金属化孔和导线2144.3.4SMT印制板上其他部分的设计2154.3.5设计SMT印制板常见的问题及解决方法2174.4印制板的设计文件及其审核2194.4.1板图设计和制板工艺文件2194.4.2SMT印制板的设计文件及其审核2214.5印制电路板的制造工艺简介2224.5.1印制电路板制造过程的基本环节2224.5.2印制板生产工艺2284.5.3多层印制电路板2314.5.4柔性印制电路板2334.5.5印制板检验2344.5.6手工自制印制电路板的方法2354.6印制电路板的计算机辅助设计2374.6.1用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介2384.6.2Protel 99SE应用入门243思考与习题257第5章装配焊接及电气连接工艺2605.1安装2605.1.1安装的基本要求2605.1.2集成电路的安装2635.1.3THT元器件在印制电路板上的安装2655.2焊接技术2675.2.1焊接分类与锡焊的条件2675.2.2焊接前的准备2705.2.3手工烙铁焊接的基本技能2725.2.4焊点质量及检查2775.2.5手工焊接技巧2825.2.6拆焊2865.2.7SMT元器件的手工焊接与返修2885.2.8电子工业生产中的焊接方法2955.3SMT装配焊接方案和生产设备3085.3.1SMT电路板安装方案3085.3.2SMT电路板装配焊接设备3115.4绕接技术3275.4.1绕接机理及其特点3275.4.2绕接工具及使用方法3285.5其他连接方式3295.5.1粘接3305.5.2铆接3315.5.3螺纹连接332思考与习题334第6章电子整机产品的制造工艺3376.1电子产品的整机结构3376.1.1机箱结构的方案选择3386.1.2操作面板的设计与布局3416.1.3电子整机产品机箱的内部结构3466.1.4环境防护设计3486.1.5外观及装潢设计的要求3536.2电子产品生产线3546.2.1生产线的总体设计3546.2.2电子整机产品生产工艺过程举例3646.2.3电子产品的计算机集成制造系统(CIMS)3676.3电子产品的调试3706.3.1调试工艺方案3716.3.2整机产品调试的步骤3726.3.3调试中查找和排除故障3766.4电子整机产品的老化和环境试验3796.4.1整机产品的老化3796.4.2电子整机产品的环境试验方法3806.5产品认证和3C强制认证3836.5.1产品认证以及世界著名的认证机构3836.5.2中国强制认证3876.5.3CB体系390思考与习题393第7章电子产品的设计文件与工艺文件3957.1电路设计自动化及EDA应用3957.1.1EDA的概念及其作用3957.1.2常用电路设计与仿真软件3967.2电子工程图简介4057.2.1电子工程图概述4057.2.2电子工程图中的图形符号及说明4077.2.3产品设计图4117.2.4工艺图4197.3电子产品工艺文件4287.3.1工艺文件的定义及其作用4287.3.2电子产品工艺文件的分类4297.3.3工艺文件的成套性4307.3.4电子工艺文件的计算机处理及管理430思考与习题431第8章电子产品制造过程的工艺管理和质量管理4338.1电子产品制造工艺工作4338.1.1电子产品制造工艺工作程序4338.1.2产品制造各阶段的工艺工作4348.1.3电子产品制造工艺的管理4448.2质量和可靠性的基本概念4478.2.1质量4478.2.2可靠性常识4488.3产品制造过程的全面质量管理4538.3.1生产过程中的质量管理4538.3.2生产过程中的可靠性保证4548.4ISO 9000系列国际质量标准4558.4.1质量管理和质量保证标准的产生和制订4568.4.2世界各国采用ISO 9000系列标准的情况4638.4.3GB/T 19000标准系列的组成和性质4678.4.4实施GB/T 19000标准系列的意义4688.5ISO 14000系列环境标准4708.5.1ISO 14000系列标准的产生与发展4708.5.2ISO 14000系列标准在中国的采用情况4718.5.3电子产品生产的污染防治4738.6生产过程中的质量控制工具4758.6.1现场管理与5S4758.6.2质量管理七工具4768.6.3持续改善与PDCA4878.6.4统计过程控制(SPC)488思考与习题490参考文献494
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