碳化硅半导体技术与应用
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北京房山
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作者[日]松波 弘之 大谷 昇 木本 恒畅 中村 孝
出版社机械工业出版社
ISBN9787111705161
出版时间2022-07
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数396页
字数469千字
定价168元
货号R_11659140
上书时间2023-09-21
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