电子封装技术实验
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作者王善林、陈玉华、毛育青、尹立孟、谢吉林 编
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502482206
出版时间2019-12
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数166页
字数262千字
定价32元
货号库RH-9787502482206
上书时间2024-11-16
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商品详情
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