多芯片组件(MCM)技术及其应用
￥ 146.6 ￥ 85 九品
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作者杨邦朝、张经国 主编
出版社电子科技大学出版社
ISBN9787810655811
出版时间2001
装帧平装
开本26cm
页数653页
定价85元
货号h10550
上书时间2024-03-19
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商品详情
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