多芯片组件(MCM)技术及其应用
￥ 146.6 ￥ 85 九品
仅1件
作者杨邦朝、张经国 主编
出版社电子科技大学出版社
ISBN9787810655811
出版时间2001
装帧平装
开本26cm
页数653页
定价85元
货号h10550
上书时间2024-03-19
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 9小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：九品
相关推荐
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九品昆明
￥ 100.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八品成都
￥ 80.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九品周口
￥ 99.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八品成都
￥ 90.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八五品成都
￥ 160.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八品保定
￥ 82.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
八五品成都
￥ 88.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九品周口
￥ 140.00
-
多芯片组件（MCM）技术及其应用
九品绵阳
￥ 150.00
-
多芯片组件(MCM)技术及其应用
九五品合肥
￥ 168.00
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价