多芯片模块技术
￥ 120 八五品
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重庆九龙坡
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作者王思培、祝晔南 编著
出版社哈尔滨工业大学出版社
出版时间2000
货号7-5-1
上书时间2024-07-20
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商品详情
- 品相描述：八五品
图书标准信息
- 作者 王思培、祝晔南 编著
- 出版社 哈尔滨工业大学出版社
- 出版时间 2000
- ISBN 9787560314785
- 定价 25.00元
- 装帧 其他
- 开本 20cm
- 页数 337页
- 正文语种 简体中文
- 【内容简介】
- 本书提供了MCM技术的定义、特性、应用以及它们与其它封装技术的比较，介绍了针对高档的军事/宇航和低档的商用/消费电子系统的MCM技术。
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