半导体制造技术

图书标准信息

• 作者 夸克
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2006-06
• 版次 1
• ISBN 9787121027109
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 666页
• 字数 1101千字

【内容简介】

　　 在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章，章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排，内容包括：与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

  本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。

【目录】

CHAPTER 1  INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY

CHAPTER 2  CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS

CHAPTER 3  DEVICE TECHNOLOGIES

CHAPTER 4  SILICON AND WAFER PREPARATION

CHAPTER 5  CHEMICALS IN SEMICONDUCTOR FABRICATION

CHAPTER 6  CONTAMINATION CONTROL IN WAFER FABS

CHAPTER 7  METROLOGY AND DEFECT INSPECTION

CHAPTER 8  GAS CONTROL IN PROCESS CHAMBERS

CHAPTER 9  IC FABRICATION PROCESS OVERVIEW

CHAPTER 10  OXIDATION

CHAPTER 11  DEPOSITION

CHAPTER 12  METALLIZATION

CHAPTER 13  PHOTLITHOGRAPHY:VAPOR PRIME TO SOFT BAKE

CHAPTER 14  PHOTOLITHOGRAPHY:ALIGNMENT AND EXPOSURE

CHAPTER 15  PHOTOLITHOGRAPHY:PHOTORESIST DEVELOPMENT AND ADVANCED LITHOGRAPHY

CHAPTER 16  ETCH

CHAPTER 17  ION IMPLANT

CHAPTER 18  CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION

CHAPTER 19  WAFER TEST

CHAPTER 20  ASSEMBLY AND PACKAGING

APPENKICES

GLOSSARY

INDEX