• 纳米增强体有序组装三维结构陶瓷基复合材料9787122442215
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纳米增强体有序组装三维结构陶瓷基复合材料9787122442215

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作者梅辉//成来飞//张立同|责编:于水//段志兵

出版社化学工业

ISBN9787122442215

出版时间2023-10

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定价128元

货号31954220

上书时间2024-07-28

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商品描述
作者简介


目录
第1章绪论1
1.1引言    1
1.2陶瓷材料    1
1.2.1陶瓷材料的弹性    1
1.2.2陶瓷材料的断裂    2
1.2.3陶瓷材料的韧性    3
1.3陶瓷材料强韧化途径    3
1.3.1纳米晶粒增韧    4
1.3.2原位自生增韧    4
1.3.3仿生结构增韧    6
1.3.4增强体增韧    7
1.4纳米增强体    8
1.4.1纳米颗粒    8
1.4.2晶须    9
1.4.3纳米线(管)    10
1.5小结    12
参考文献    12

第2章纳米增强体强韧化陶瓷基复合材料14
2.1引言    14
2.2纳米增强体引入途径    14
2.2.1粉体法    14
2.2.2胶体法    15
2.2.3溶胶凝胶法    16
2.3纳米增强体/陶瓷基复合材料致密化工艺    17
2.3.1反应烧结    17
2.3.2前躯体浸渍热解    17
2.3.3反应熔体浸渗    18
2.3.4化学气相渗透    19
2.4强韧化机理与效果    20
2.5纳米增强体有序组装    21
2.5.1一维纤维    22
2.5.2二维薄膜(纸)    23
2.5.3三维网络    24
2.6小结    25
参考文献    25

第3章一维组装体/陶瓷基复合材料29
3.1引言    29
3.2一维Mini-CNTs/SiC复合材料    30
3.2.1显微结构    30
3.2.2力学性能    31
3.2.3抗氧化性能    35
3.3一维Mini-CNTs/B4C复合材料    38
3.3.1显微结构    38
3.3.2力学性能    38
3.3.3抗氧化性能    41
3.3.4一维Mini-CNTs/B4C复合材料的PyC界面层设计    44
3.4SiC晶须改性C/SiC复合材料    47
3.4.1显微结构    47
3.4.2弯曲性能    49
3.5Si3N4纳米线改性一维C/SiC纤维束复合材料    50
3.5.1Si3N4纳米线/C纤维束    50
3.5.2Si3N4纳米线/C/SiC纤维束复合材料    54
3.5.3Si3N4纳米线改性三维C/SiC复合材料    61
3.6电沉积CNTs改性C/SiC纤维束复合材料    73
3.6.1电沉积CNTs/C纤维束    73
3.6.2电沉积CNTs改性C/SiC纤维束复合材料    75
3.6.3电沉积CNTs改性的二维C/SiC复合材料    87
3.6.4电沉积CNTs改性的三维C/SiC复合材料    96
3.7小结    101
参考文献    101

第4章二维组装体/陶瓷基复合材料105
4.1引言    105
4.2巴基纸/SiC复合材料    106
4.3巴基纸/C/SiC复合材料    109
4.3.1显微结构    109
4.3.2弯曲性能    109
4.4CNTs薄膜/SiC复合材料    112
4.4.1显微结构    112
4.4.2拉伸性能    115
4.5CNTs薄膜/C/SiC复合材料    119
4.5.1显微结构    119
4.5.2弯曲性能    122
4.5.3电磁屏蔽效能    123
4.6SiC晶须/SiC层状结构陶瓷    126
4.6.1显微结构    126
4.6.2力学性能    131
4.6.3SiC晶须/SiC层状结构陶瓷热处理改性    134
4.6.4SiC晶须/SiC层状结构陶瓷致密化改性    138
4.6.5SiC晶须/SiC层状结构陶瓷颗粒改性    144
4.7小结    154
参考文献    154

第5章三维组装体/陶瓷基复合材料155
5.1引言    155
5.2CNTs阵列/SiC复合材料    157
5.2.1显微结构    157
5.2.2抗氧化性能    159
5.2.3压缩性能    162
5.2.4纳米压痕    164
5.3CNTs泡沫/SiC复合材料    167
5.3.1显微结构    167
5.3.2抗氧化性能    171
5.3.3压缩性能    172
5.3.4电磁屏蔽效能    173
5.4CNTs海绵/SiC复合材料    175
5.4.1显微结构    175
5.4.2弯曲性能    181
5.4.3电磁屏蔽效能    183
5.4.4热物理性能    185
5.5CNTs气凝胶/SiC复合材料    187
5.5.1显微结构    187
5.5.2弯曲性能    198
5.5.3压缩性能    200
5.5.4电磁屏蔽效能    204
5.5.5热物理性能    211
5.6SiC纳米线气凝胶/SiC复合材料    214
5.6.1显微结构    214
5.6.2力学性能    216
5.6.3电磁屏蔽性能    219
5.7小结    223
参考文献    223

第6章纳米增强体3D打印陶瓷基复合材料226
6.1引言    226
6.23D打印技术    226
6.3陶瓷材料3D打印    227
6.3.1陶瓷材料3D打印原理    227
6.3.2陶瓷材料3D打印技术特点    230
6.43D打印Al2O3多孔陶瓷    231
6.4.1显微结构    231
6.4.2压缩性能    235
6.4.3不同配位数结构的Al2O3/SiC多孔陶瓷    236
6.4.4不同镂空结构的Al2O3/SiC多孔陶瓷    237
6.4.5不同旋转角度的Al2O3/SiC多孔陶瓷    239
6.4.6微纳米纤维增强的Al2O3/SiC多孔陶瓷    241
6.4.7CVD CNTs增强的Al2O3/SiC多孔陶瓷    250
6.5连续碳纤维3D打印SiOC陶瓷    259
6.5.1连续纤维3D打印陶瓷原理    259
6.5.2热塑性陶瓷前驱体热行为规律    259
6.5.3连续碳纤维3D打印SiOC陶瓷基复合材料    261
6.63D打印三维高比表面积催化剂载体结构    263
6.6.1显微结构    264
6.6.2催化及力学性能    271
6.7小结    273
参考文献    274

内容摘要
微观上纳米增强体是以3D网络形式存在于陶瓷基体中的,宏观上可以是不同形式的存在,比如纤维、薄膜(纸)以及各种3D组装体等,除能极大改善陶瓷力学性能之外,其有序结构还可导通纳米增强体,提高其功能性。本书以纳米增强体有序组装陶瓷基复合材料为研究对象,旨在通过多种方式将纳米增强体有序组装3D网络引入陶瓷基体中,并研究纳米增强体的组装网络对陶瓷基复合材料强韧性的影响及其作用机制,从而解决轻量化复杂陶瓷结构强韧化问题。
本书的出版将为陶瓷基复合材料专业的师生和相关科研院所的研究人员以及生产设计人员提供有益参考。

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