• 半导体产业人才发展指南
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半导体产业人才发展指南

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作者作者

出版社机械工业出版社

出版时间2024-04

版次1

装帧其他

上书时间2024-12-25

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品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 作者
  • 出版社 机械工业出版社
  • 出版时间 2024-04
  • 版次 1
  • ISBN 9787111747864
  • 定价 99.00元
  • 装帧 其他
  • 开本 32开
  • 页数 608页
  • 字数 381千字
【内容简介】
本书对我国半导体产业的人才发展状况进行了系统性的梳理,从产业角度出发,围绕产教融合,多维度、多视角地展现了我国半导体产业人才发展面临的机遇与挑战。具体内容包括:第1章介绍了全球及我国半导体产业现状及前景和趋势;第2章分析和介绍了半导体产业人才状况;第3章介绍并简要分析了半导体产业人才政策;第4章介绍了半导体产业从业人员能力体系,提出了以DMP-Based(设计、制造、封测为基础)的半导体产业链相关人才能力体系建设的思路和方法;第5章介绍了半导体产业贯通人才培养方案;第6章就半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程做了具体且有一定前瞻性的介绍和阐述;第7章介绍了半导体产业国际化人才培养及引进的相关内容;第8章就半导体产业人才培养与发展进行了思考和展望。

本书适合半导体产业从业者及产业相关教育、人才资源管理者,包括人力资源、产业管理、教育培训等人员阅读,也可作为高校教师和学生,以及想要从事半导体产业的各类人员的参考书。
【目录】
前言

第1章 半导体产业状况1

1.1 全球半导体产业发展状况2

1.1.1 全球半导体的市场规模3

1.1.2 全球半导体的产业结构5

1.1.3 全球半导体的产业发展7

1.2 我国半导体产业发展状况8

1.2.1 我国半导体的市场规模8

1.2.2 我国半导体的产业结构10

1.2.3 我国半导体的产业发展10

1.3 我国半导体产业链发展状况11

1.3.1 半导体设计12

1.3.2 半导体制造13

1.3.3 半导体封装测试14

1.3.4 半导体专用设备15

1.3.5 半导体材料18

1.3.6 IP/EDA工具18

1.4 半导体产业发展前景及趋势19

1.4.1 半导体产业发展前景19

1.4.2 半导体产业发展趋势19

第2章 半导体产业人才状况21

2.1 半导体人才需求情况21

2.1.1 半导体产业人才需求整体情况21

2.1.2 半导体产业链上、中、下游人才需求状况25

2.1.3 半导体产业相关区域内的人才需求状况29

2.2 半导体产业人才薪酬情况34

2.2.1 半导体行业薪酬概览35

2.2.2 半导体行业薪酬报告38

2.3 半导体产业与高校及相关专业的人才培养情况44

2.3.1 与半导体产业相关的高校及部分科研院所的人才培养供给状况45

2.3.2 与半导体产业相关的高校总体状况45

2.3.3 与半导体人才培养相关的院校建设状况45

2.3.4 与半导体产业相关高校的专业设置情况48

第3章 半导体产业与人才政策50

3.1 产业政策历程50

3.2 国家半导体产业相关政策52

3.2.1 半导体集成电路产业政策53

3.2.2 半导体人才培养及人才相关政策60

3.3 各省市半导体产业相关政策65

3.3.1 全国各地区及省份集成电路产业“十四五”期间发展重点与目标65

3.3.2 全国各重点地区城市(含直辖市)半导体集成电路行业专项政策70

3.4 各省市半导体产业人才政策72

3.4.1 半导体产业人才相关政策79

3.4.2 我国部分城市人才政策介绍85

3.5 我国半导体产业人才政策的趋势与建议86

第4章 半导体产业从业人员能力体系88

4.1 从业人员能力体系构建88

4.1.1 职业能力与职业发展体系构建的意义88

4.1.2 产业通识、半导体从业人员能力体系90

4.2 产业工作领域和核心岗位人才需求调研与数据分析105

4.2.1 工作领域需求分析105

4.2.2 产业核心岗位人才需求分析109

4.3 产业链企业组织架构、工作内容和从业人员岗位图谱111

4.3.1 各产业链企业一般组织架构111

4.3.2 产业链典型工作过程和工作内容113

4.3.3 从业人员岗位图谱126

4.3.4 FAB代工厂综述(岗位详解)161

4.4 核心岗位的素质、知识与能力体系(人才雷达图)165

4.4.1 半导体产业人才画像雷达图的结构与使用166

4.4.2 设计类企业核心岗位人才能力体系雷达图166

4.4.3 制造类企业核心岗位人才能力体系雷达图174

4.4.4 封测类企业核心岗位人才能力体系雷达图175

4.5 从业人员岗位晋升175

4.5.1 半导体集成电路产业链整体晋升架构176

4.5.2 设计类企业技术人才晋升177

4.5.3 制造类企业技术人才晋升180

4.5.4 封测类企业技术人才晋升182

第5章 半导体产业贯通人才培养方案183

5.1 半导体产业贯通人才培养体系的意义183

5.1.1 半导体产业人才培养的背景与现状183

5.1.2 半导体产业贯通人才培养的内涵与内容184

5.1.3 建立半导体产业贯通人才培养体系的意义186

5.2 半导体产业贯通人才培养的定位与模式187

5.2.1 半导体产业相关研发人才培养模式(本科、研究生)188

5.2.2 半导体产业相关职业教育专业人才培养模式

   (职业本科、高职、中职)192

5.3 不同产业链(DMP-Based)贯通人才培养方案195

5.3.1 半导体设计产业195

5.3.2 半导体制造产业199

5.3.3 半导体封测产业204

5.4 半导体集成电路相关师资培养209

5.4.1 师资培养的总体思路209

5.4.2 师资条件的基本要求209

5.4.3 师资培训培养方案设计210

5.4.4 企业内训师资队伍建设及人才培养课程开发211

第6章 半导体产业从业人员技能提升培训体系与知识更新工程213

6.1 半导体产业从业人员技能提升培训的目标与内涵213

6.1.1 半导体产业从业人员技能背景与现状分析213

6.1.2 半导体产业从业人员技能提升的社会意义和经济价值218

6.1.3 半导体产业从业人员胜任力指标及技能提升218

6.2 半导体产业从业人员技能提升培训体系221

6.2.1 DMP-Based产业链架构的培训体系总体框架设计222

6.2.2 DMP-Based产业链技术岗位胜任力技能培训体系227

6.2.3 DMP-Based产业链管理运营岗位能力提升培训体系229

6.3 半导体产业从业人员技能提升的主要模式与部分方案235

6.3.1 技能提升及知识更新工程的主要模式235

6.3.2 DMP-Based产业链从业人员技能提升的部分方案236

6.4 半导体产业从业人员的技能提升体系展望242

6.4.1 未来DMP-Based产业链纵深演进情形下的技能提升策略探索242

6.4.2 未来多产业链交叉融合情形下的技能提升策略探索244

6.4.3 未来元宇宙时代的元教育知识更新体系探索244

第7章 半导体产业国际化人才培养及引进247

7.1 国外半导体产业发达国家和地区人才培养模式借鉴248

7.1.1 美国半导体产业人才培养模式248

7.1.2 欧洲半导体产业人才培养模式250

7.1.3 日本半导体产业人才培养模式256

7.1.4 韩国半导体产业人才培养模式259

7.1.5 新加坡半导体产业人才培养模式262

7.2 我国半导体国际化人才引进和培养模式探索264

7.2.1 我国半导体国际化人才引进模式264

7.2.2 我国半导体国际化人才培养模式269

第8章 半导体产业人才培养与发展的思考和展望270

8.1 半导体产业人才培养与发展的现状270

8.1.1 人才缺口分析与现状270

8.1.2 瓶颈272

8.1.3 短板、痛点和差距274

8.1.4 症结及原因276

8.2 半导体产业人才培养与发展的思考279

8.2.1 解决我国半导体产业现存的人才缺口问题的思考279

8.2.2 促进产教融合和校企合作对策的思考279

8.2.3 应对培养人才“远水不解近渴”的问题的思考281

8.2.4 加强国际交流与合作,共同培养人才的思考281

8.2.5 培养高端领军人才的思考281

8.2.6 用人企业在“选用育留”方面的思考与建议282

8.3 半导体产业人才培养与发展的展望285

8.3.1 建立科技强国目标下半导体人才战略与政策、治理路径的展望285

8.3.2 从产业融合角度对于人才培养的展望288

8.3.3 从企业人才“选用育留”角度对于人才的展望289

8.3.4 从高校教育角度的展望290

参考文献291
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