印制电路技术

图书标准信息

• 作者 金鸿、陈森 著
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2008-07
• 版次 1
• ISBN 9787502521592
• 定价 25.00元
• 装帧 平装
• 开本 大32开
• 纸张 胶版纸
• 页数 304页
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　《印制电路技术》收集了国内外有关印制电路制造的新资料，并在此基础上结合作者精密电子电路技术专业多年的教学经验，经过认真准备后完成了本书的编写工作。书中阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术。涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，力求实现科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。

　　本书可作为精密电子电路技术、印制电路技术、工业工程和电子类等专业的专业课教材，除此之外，还可以作为企业印制电路从业人员的短期培训教材。

【目录】

第一章 印制电路概论

第一节 印制电路基本概念

第二节 印制电路制造工艺

第三节 印制电路历史

第四节 印制电路的发展动向

第五节 其他类型印制板

第二章 印制板用基板材料

第一节 概述

第二节 覆铜箔层压板的主要原材料

第三节 纸基覆铜板

第四节 环氧玻纤布覆铜板

第五节 复合基覆铜板

第六节 几种高性能覆铜板

第三章 光绘与制版

第一节 制作照相底图

第二节 光绘数据格式

第三节 制版工艺

第四章 印制电路板机械加工

第一节 概述

第二节 数控钻

第三节 数控铣

第四节 激光钻孔

第五章 印制电路化学工艺

第一节 化学沉铜

第二节 电镀铜

第三节 电镀Sn/Pb合金

第四节 电镀镍金

第五节 蚀刻工艺

第六章 印制电路光致成像工艺

第一节 光致抗蚀干膜及光致成像

第二节 液体光致抗蚀剂

第七章 丝网印刷工艺

第一节 丝网准备

第二节 感光制版

第三节 印料

第四节 丝网印刷工艺

第八章 多层印刷电路制造技术

第一节 多层板材料

第二节 定位系统

第三节 多层板层压

第四节 凹蚀

第九章 印制电路可焊性处理

第一节 热风整平

第二节 有机可焊性保护剂

第三节 化学镀镍金

第四节 化学镀钯

第十章 柔性电路制造技术

第一节 柔性电路

第二节 柔性电路材料

第三节 双面柔性印制制造工艺

第四节 多层刚柔性印制板的制造

第十一章 高密度印制板（HDI）制造技术

第一节 HDI的由来及特点

第二节 HDI的工艺流程

第三节 HDI的材料和工艺

第十二章 电路板生产废水处理技术

第一节 印制电路板生产中的三废

第二节 电路板生产废水处理技术

附录 印制电路技术英中文词汇对照表

参考文献