微系统封装技术概论

图书标准信息

• 作者 金玉丰 著
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2006-03
• 版次 1
• ISBN 9787030169402
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 241页
• 丛书 半导体科学与技术丛书

【内容简介】

　　本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为重点，融合MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，从四个层面进行介绍：①微系统封装设计基础技术，包括：电设计、热设计、机械设计、微流体设计和复合场设计等；②微系统封装基础制造技术，包括：厚薄膜精细加工技术、基板技术和互联技术等③元器件级封装集成基础，包括：包封技术、芯片级封装技术、器件级封装技术等④板级组装封装技术，包括基板技术、模件构建技术等⑤系统封装集成技术基础，包括：SoC、SiP技术，MEMS封装技术、RF封装技术、光电子封装技术等先进微系统封装技术等

【目录】

《半导体科学与技术丛书》出版说明
序
前言
第1章绪论
1.1什么是微系统
1.2微系统相关技术基础
1.3什么是微系统封装
1.4什么是微电子封装
1.5微电子封装发展进程
1.6微系统封装技术的地位和作用
1.7微系统封装中的技术挑战
思考题
参考文献
第2章微系统封装集成设计技术
2.1电气设计
2.2热管理设计
2.3机械设计
2.4流体设计
2.5复合场设计
思考题
参考文献
第3章膜材料与工艺
3.1薄膜材料与工艺
3.2厚膜材料与工艺
思考题
参考文献
第4章基板技术
4.1概述
4.2有机基板
4.3陶瓷基板
4.4典型陶瓷基板介绍
4.5低温共烧陶瓷基板
思考题
参考文献
第5章互连技术
5.1概述
5.2钎焊技术
5.3引线键合技术
5.4载带自动焊技术
5.5倒装键合技术
5.6系统级封装中的芯片互连
思考题
参考文献
第6章包封和密封技术
6.1概述
6.2包封技术
6.3密封
思考题
参考文献
第7章器件级封装
7.1概述
7.2金属封装
7.3塑料封装
7.4陶瓷封装
7.5典型器件级封装举例
7.6发展展望
思考题
参考文献
第8章MEMS封装技术
8.1概述
8.2MEMS芯片级装配技术
8.3MEMS芯片级封装技术
8.4MEMS器件级封装技术
8.5MEMS封装示例
思考题
参考文献
第9章模组组装和光电子封装
9.1概述
9.2表面贴装技术
9.3光电显示模块封装
9.4光电子封装
思考题
参考文献
第10章系统级封装技术
10.1概述
10.2片上系统技术
10.3封装系统技术
10.4RF系统封装技术
思考题
参考文献
第11章可靠性与测试技术
11.1概述
11.2失效机理与对策
11.3可靠性的基本概念
11.4可靠性试验和分析
11.5电气测试基础
思考题
参考文献
第12章技术发展展望及必须考虑的几个问题
12.1封装材料的发展
12.2封装技术的发展及其应用
12.3封装技术的发展与环境保护
12.4结束语
思考题
参考文献
英文缩写说明