半导体材料
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北京通州
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作者杨德仁，朱笑东，皮孝东编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121479731
出版时间2024-05
装帧平装
定价68元
货号DK-9787121479731
上书时间2024-11-12
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商品详情
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- 商品描述
- 本书介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，还介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体(包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料)的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点(量子阱)等新型半导体材料的制备和性质。
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