电子封装技术与可靠性

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作者(美)H.阿德比利(Haleh Ardebili)，(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著

出版社化学工业出版社

ISBN9787122142191

出版时间2012-09

装帧平装

定价128元

货号DK-9787122142191

上书时间2024-11-12

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商品描述: 本书共分为8章。第1章介绍电子封装及封装技术的概况。第2章着力介绍塑封材料, 并根据封装技术对其进行了分类。第3章主要关注封装工艺技术。第4章讨论封装材料的性能表征。第5章描述封装缺陷及失效。第6章介绍缺陷及失效分析技术。第7章主要关注封装微电子器件的质量鉴定及保证。第8章探究电子学、封装及塑封技术的发展趋势以及所面临的挑战。

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