弹性半导体的多场耦合理论与应用

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北京通州

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作者金峰，屈毅林著

出版社科学出版社

ISBN9787030773562

出版时间2024-02

装帧精装

定价165元

货号DK-9787030773562

上书时间2024-06-05

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商品描述: 本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构(挠曲电半导体结构)在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。

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